qfp

... μέρους κατασκευαστή #: ATSAMD21G18A-AU Κατηγορία προϊόντος: Μικροελεγκτές Κατασκευαστής: Intel / Altera Περιγραφή: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48TQFP Πακέτο: QFP Ποσότητα: 575 PCS Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / Κατάσταση RoHS: Χωρίς μόλυβδο / Συμμορφωμένο με RoHS Χρόνος παράδοσης: 3 (168 Ώρες)...

...Η QFP προσφέρει στις εταιρείες που δεν διαθέτουν μετρολογικό τμήμα όλη την εμπειρία των τεχνικών της, την αξιοπιστία των καλύτερων λύσεων στην αγορά, για μια υπηρεσία «κλειδί στο χέρι». Οι υπηρεσίες μπορούν να παρέχονται είτε στις εγκαταστάσεις του πελάτη είτε σε μία από τις εγκαταστάσεις της QFP.digi Υπηρεσίες μέτρησης με επαφή, με εργαλεία για ψηφιακή μέτρηση, και χωρίς επαφή (για πολύπλοκες...

...Ισχυρό υβριδικό σύστημα επανακατασκευής, 3.900 W Επισκευή με μέγιστη ακρίβεια: Αποκόλληση, τοποθέτηση και συγκόλληση για όλους τους τύπους επιφανειακά τοποθετημένων εξαρτημάτων (SMD): BGA, μεταλλικά BGA, CGA, υποδοχές BGA, μεγάλα εξαρτήματα έως 70 x 70 mm μήκος πλευράς. QFP, PLCC, MLF και μινιατούρες έως 0,2 x 0,4 mm μήκος πλευράς. ΟΔΗΓΟΥΜΕΝΗ ΕΠΑΝΑΚΑΤΑΣΚΕΥΗ! - Υψηλής απόδοσης υβριδική επάνω...

...Το ThermoEP-233 είναι ένα ηλεκτρονικό υλικό συσκευασίας IC με υψηλή θερμική αγωγιμότητα, βασισμένο σε εποξειδική ρητίνη. Ανάλογα με τις απαιτήσεις των χρηστών, μπορεί να εφαρμοστεί σε QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP και άλλες διάφορες τύπους τσιπ και διαδικασίες συσκευασίας πίσω από το module. Σε σύγκριση με τα παραδοσιακά ηλεκτρονικά υλικά συσκευασίας, διαθέτει πλεονεκτήματα όπως υψηλή θερμική αγωγιμότητα, καλή αποδοτικότητα EMI, ευρύ παράθυρο επεξεργασίας και υψηλές μηχανικές ιδιότητες. Χώρα προέλευσης: Κίνα...

... χρησιμοποιώντας μεταφορικές πρέσες, λέιζερ σήμανσης και απομόνωση. Βασικά Υλικά > LTCC > Al2O3 > PCB Διαμορφώσεις I/O > Ball Grid Array (BGA) - Stacked Die BGA (SDBGA) - High Voltage BGA > Land Grid Array (LGA) > Castellation > Single In-Line / Dual In-Line (SIL/DIL) > Quad Flat Packages (QFP) Περιβλήματα Μη ερμητικά στεγανά περιβλήματα μέσω πλαστικών / μεταλλικών καλυμμάτων ή οργανικών επιστρώσεων Ερμητικά στεγανά περιβλήματα μέσω συγκόλλησης...

...Τρεις ισχυροί αυτόματοι μηχανές SMT τοποθετούν τα κυκλώματα σας σε δύο γραμμές με ταχύτητα 40.000 εξαρτημάτων ανά ώρα. SMT-Γραμμή Τρεις ισχυροί αυτόματοι μηχανές SMT τοποθετούν τα κυκλώματα σας σε δύο γραμμές με ταχύτητα 40.000 εξαρτημάτων ανά ώρα. Όλες οι κοινές θήκες εξαρτημάτων από 0201 (συμπεριλαμβανομένων BGA, µBGA, QFP κ.λπ.) τοποθετούνται με υψηλή ακρίβεια σε αυτές τις εγκαταστάσεις...

...Μηχανή Κατασκευής Σακούλας SOS με Χερούλι από Στριμμένο Σχοινί Κατασκευαστής: Jiangsu Fangbang Machinery Co., Ltd Μοντέλο: ZD-QFP 18 Τύπος: Τροφοδοσία Φύλλου Έτος κατασκευής: 2017 Κατάσταση: Σε λειτουργία Διαθεσιμότητα: Θα ανακοινωθεί Εύρος Μεγεθών Πλάτος Φύλλου: 830 – 1250 mm Μήκος Φύλλου: 340 – 630 mm Βασικό Βάρος (gsm): 100 – 220 gsm Πλάτος Σωλήνα: 220 – 450 mm Πλάτος Βάσης: 70 – 170 mm...

...Με τους δύο αυτόματους μηχανές τοποθέτησης επιτυγχάνουμε απόδοση τοποθέτησης 10.000 εξαρτημάτων ανά ώρα. Στην τοποθέτηση SMD καλύπτουμε όλο το φάσμα εξαρτημάτων με μορφές περιβλήματος από 0402 έως QFP. Μορφές περιβλήματος που λόγω της φύσης τους δεν μπορούν να τοποθετηθούν μηχανικά, τοποθετούνται χειροκίνητα μετά την μηχανική τοποθέτηση και στη συνέχεια συγκολλούνται. Ανάλογα με τον όγκο...

...Εποξυδική ίνα-γυαλί FR4 1.50 mm Μονομερή 35 µm Cu Χωρίς τρύπες Επίπεδο με ζεστό αέρα (HAL-χωρίς μόλυβδο) με μάσκα σταματήματος συγκόλλησης Πίνακας προσαρμογής για περίπου 40 διαφορετικές θήκες QFP-, SOP-, SSOP-, SDIP: QFP- 0.80 mm Βήμα: 44, 56, 64, 72, 80, 94, 100, 120-Πιν QFP- 0.85 mm Βήμα: 48, 54, 56, 64, 68, 80, 100-Πιν QFP- 0.50 mm Βήμα: 48, 64, 72, 80, 100, 120, 144, 160-Πιν SOP- 1.27 mm...

... όλα ή μέρος των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, να κάνετε συγκόλληση μόνο των εξαρτημάτων SMD. Η δομή μας είναι προσαρμοσμένη για να ανταποκριθεί γρήγορα στις ανάγκες σας. Σας παρακολουθούμε και σας συμβουλεύουμε στη σύνταξη της τεχνικής προδιαγραφής. Τεχνολογία εξαρτημάτων: SMD (ελάχιστο μέγεθος περιβλήματος 0201), παραδοσιακά. Ενσωματωμένο κύκλωμα: SOIC, TSSOP, QFP. Συγκόλληση: φούρνος επαναρρόφησης με ατμό (καμία υποβάθμιση των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων). SMD και στις δύο πλευρές.

...Διαμορφώσεις I/O (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) Πακέτα BGA (Στοιβαγμένο die BGA, Υψηλής τάσης BGA) Στέγαστρο (Μη-ερμητικό, Ερμητικό)...

...Οι κυκλώματα που υλοποιούνται με SMD μπορούν να είναι πολύ συμπαγή. SMD-Συγκόλληση Τα SMD-Στοιχεία (Surface Mounted Devices) είναι στοιχεία για επιφανειακή τοποθέτηση. Αυτά τα μικροσκοπικά στοιχεία όπως 01005, 0201, μέχρι QFN, QFP και BGA είναι πλέον απαραίτητα στην τοποθέτηση πλακετών. Οι κυκλώματα που υλοποιούνται με SMD μπορούν να είναι πολύ συμπαγή. Ένα ακόμη σημαντικό πλεονέκτημα είναι η...

...Weller® Αξεσουάρ, Ανταλλακτικά • Weller®: Σταθμοί συγκόλλησης, κολλητήρια, μύτες κολλητηριών, σταθμοί αποκόλλησης, κολλητήρια αποκόλλησης, ακροφύσια, κεφαλές, σταθμοί ζεστού αέρα, κολλητήρια & ακροφύσια ζεστού αέρα, επισκευή BGA / QFP, απορρόφηση καπνού συγκόλλησης, αξεσουάρ, ανταλλακτικά • Erem®: Τσιμπίδες, κόφτες, πένσες, πένσες μορφής, κόφτες EROP & πένσες, εργαλεία απογύμνωσης, εργαλεία...

...Η binder electronic manufacturing services GmbH & Co. KG (binder ems) είναι μια εκατό τοις εκατό αδελφή εταιρεία της Franz Binder GmbH & Co. Elektrische Bauelemente KG (Neckarsulm) με έδρα το Vohburg. Οι βασικές μας ικανότητες στον τομέα EMS είναι: • Συναρμολόγηση πλακετών από το δείγμα μέχρι τη σειρά • Επικάλυψη ηλεκτρονικών μονάδων • CAD-Αποσύνθεση • Πρωτότυπα • Προμήθεια ηλεκτρονικών εξαρτημάτων • Πιστοποιημένο σύμφωνα με ISO 9001:2008 • SMD παραγωγικές νησίδες με φάσμα εξαρτημάτων από μορφή 0201 έως QFP 56 mm μήκος πλευράς...

...TSOP, TSSOP, QFP και BGA. Επιπλέον, μπορούμε να παρέχουμε τοποθέτηση τσιπ 0402, συναρμολόγηση εξαρτημάτων μέσω οπών και κατασκευή τελικών προϊόντων. Καλωσορίζουμε θερμά τους πελάτες μας από το εσωτερικό και το εξωτερικό να μας επισκεφτούν! Μη διστάσετε να επικοινωνήσετε μαζί μας! Για την προσφορά τιμής, αρκεί να μας στείλετε τα αρχεία GERBER και BOM σας.

Από το δείγμα μέχρι τη σειρά: Προσφέρουμε τοποθετήσεις στον τομέα SMD καθώς και στην παραδοσιακή τοποθέτηση, με μια τεχνικά άριστα εξοπλισμένη παραγωγή και υψηλά καταρτισμένα στελέχη. Τοποθετούμε και κολλούμε... σε SMD: Τοποθετούμε εξαρτήματα από 0402 έως QFP (50 x 50mm) RM 0,5 mm και κολλάμε τις πλακέτες σας τόσο μονόπλευρα όσο και αμφίπλευρα με τη μέθοδο reflow και στο μέλλον και μέσω...

... ηλεκτρονικών συστημάτων υπό την επίβλεψη των ειδικών μας Χειροκίνητη συγκόλληση δύσκολων εξαρτημάτων Διπλής όψης SMT, συμβατική Thru-hole Υψηλής ταχύτητας chip-shooter Fine pitch SMT, QFP έως 0,4 mm (15 mil) pitch Pick & Place 0402 εξαρτήματα...

...). Εκτενής εμπειρία και με Chip Scale και LLC μαζί με u-BGA και QFP. - Συναρμολογούμε οποιονδήποτε συνδυασμό εξαρτημάτων επιφανειακής τοποθέτησης (SMT) και διατρητής (PTH). - SMT μονής όψης. - SMT διπλής όψης. - SMT μονό + PTH. - SMT + PTH και στις δύο πλευρές. - SMT διπλής όψης + PTH και στις δύο πλευρές. - Χειροκίνητες επαναλήψεις για ολοκλήρωση. - Καλωδιώσεις.