Συσκευασία Ημιαγωγών

Οι βασικές ικανότητες της MST Group στον τομέα της τεχνολογίας ημιαγωγών βρίσκονται στον τομέα της συσκευασίας ημιαγωγών. Προσαρμοσμένες λύσεις συσκευασίας είναι διαθέσιμες μέσω μιας μεγάλης και ποικιλόμορφης γκάμας βασικών υλικών, μορφών και διαμορφώσεων περιβλήματος. Η τελευταία εξέλιξη τεχνολογίας επιτρέπει την παραγωγή SDBGAs (Stacked Die Ball Grid Arrays) σε μικρές και μεσαίες ποσότητες χρησιμοποιώντας μεταφορικές πρέσες, λέιζερ σήμανσης και απομόνωση. Βασικά Υλικά > LTCC > Al2O3 > PCB Διαμορφώσεις I/O > Ball Grid Array (BGA) - Stacked Die BGA (SDBGA) - High Voltage BGA > Land Grid Array (LGA) > Castellation > Single In-Line / Dual In-Line (SIL/DIL) > Quad Flat Packages (QFP) Περιβλήματα Μη ερμητικά στεγανά περιβλήματα μέσω πλαστικών / μεταλλικών καλυμμάτων ή οργανικών επιστρώσεων Ερμητικά στεγανά περιβλήματα μέσω συγκόλλησης