qfp Γερμανία

...Ισχυρό υβριδικό σύστημα επανακατασκευής, 3.900 W Επισκευή με μέγιστη ακρίβεια: Αποκόλληση, τοποθέτηση και συγκόλληση για όλους τους τύπους επιφανειακά τοποθετημένων εξαρτημάτων (SMD): BGA, μεταλλικά BGA, CGA, υποδοχές BGA, μεγάλα εξαρτήματα έως 70 x 70 mm μήκος πλευράς. QFP, PLCC, MLF και μινιατούρες έως 0,2 x 0,4 mm μήκος πλευράς. ΟΔΗΓΟΥΜΕΝΗ ΕΠΑΝΑΚΑΤΑΣΚΕΥΗ! - Υψηλής απόδοσης υβριδική επάνω...

...Το ThermoEP-233 είναι ένα ηλεκτρονικό υλικό συσκευασίας IC με υψηλή θερμική αγωγιμότητα, βασισμένο σε εποξειδική ρητίνη. Ανάλογα με τις απαιτήσεις των χρηστών, μπορεί να εφαρμοστεί σε QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP και άλλες διάφορες τύπους τσιπ και διαδικασίες συσκευασίας πίσω από το module. Σε σύγκριση με τα παραδοσιακά ηλεκτρονικά υλικά συσκευασίας, διαθέτει πλεονεκτήματα όπως υψηλή θερμική αγωγιμότητα, καλή αποδοτικότητα EMI, ευρύ παράθυρο επεξεργασίας και υψηλές μηχανικές ιδιότητες. Χώρα προέλευσης: Κίνα...

...Με τους δύο αυτόματους μηχανές τοποθέτησης επιτυγχάνουμε απόδοση τοποθέτησης 10.000 εξαρτημάτων ανά ώρα. Στην τοποθέτηση SMD καλύπτουμε όλο το φάσμα εξαρτημάτων με μορφές περιβλήματος από 0402 έως QFP. Μορφές περιβλήματος που λόγω της φύσης τους δεν μπορούν να τοποθετηθούν μηχανικά, τοποθετούνται χειροκίνητα μετά την μηχανική τοποθέτηση και στη συνέχεια συγκολλούνται. Ανάλογα με τον όγκο...

...Εποξυδική ίνα-γυαλί FR4 1.50 mm Μονομερή 35 µm Cu Χωρίς τρύπες Επίπεδο με ζεστό αέρα (HAL-χωρίς μόλυβδο) με μάσκα σταματήματος συγκόλλησης Πίνακας προσαρμογής για περίπου 40 διαφορετικές θήκες QFP-, SOP-, SSOP-, SDIP: QFP- 0.80 mm Βήμα: 44, 56, 64, 72, 80, 94, 100, 120-Πιν QFP- 0.85 mm Βήμα: 48, 54, 56, 64, 68, 80, 100-Πιν QFP- 0.50 mm Βήμα: 48, 64, 72, 80, 100, 120, 144, 160-Πιν SOP- 1.27 mm...

...Διαμορφώσεις I/O (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) Πακέτα BGA (Στοιβαγμένο die BGA, Υψηλής τάσης BGA) Στέγαστρο (Μη-ερμητικό, Ερμητικό)...

...Οι κυκλώματα που υλοποιούνται με SMD μπορούν να είναι πολύ συμπαγή. SMD-Συγκόλληση Τα SMD-Στοιχεία (Surface Mounted Devices) είναι στοιχεία για επιφανειακή τοποθέτηση. Αυτά τα μικροσκοπικά στοιχεία όπως 01005, 0201, μέχρι QFN, QFP και BGA είναι πλέον απαραίτητα στην τοποθέτηση πλακετών. Οι κυκλώματα που υλοποιούνται με SMD μπορούν να είναι πολύ συμπαγή. Ένα ακόμη σημαντικό πλεονέκτημα είναι η...

...Weller® Αξεσουάρ, Ανταλλακτικά • Weller®: Σταθμοί συγκόλλησης, κολλητήρια, μύτες κολλητηριών, σταθμοί αποκόλλησης, κολλητήρια αποκόλλησης, ακροφύσια, κεφαλές, σταθμοί ζεστού αέρα, κολλητήρια & ακροφύσια ζεστού αέρα, επισκευή BGA / QFP, απορρόφηση καπνού συγκόλλησης, αξεσουάρ, ανταλλακτικά • Erem®: Τσιμπίδες, κόφτες, πένσες, πένσες μορφής, κόφτες EROP & πένσες, εργαλεία απογύμνωσης, εργαλεία...

...Η binder electronic manufacturing services GmbH & Co. KG (binder ems) είναι μια εκατό τοις εκατό αδελφή εταιρεία της Franz Binder GmbH & Co. Elektrische Bauelemente KG (Neckarsulm) με έδρα το Vohburg. Οι βασικές μας ικανότητες στον τομέα EMS είναι: • Συναρμολόγηση πλακετών από το δείγμα μέχρι τη σειρά • Επικάλυψη ηλεκτρονικών μονάδων • CAD-Αποσύνθεση • Πρωτότυπα • Προμήθεια ηλεκτρονικών εξαρτημάτων • Πιστοποιημένο σύμφωνα με ISO 9001:2008 • SMD παραγωγικές νησίδες με φάσμα εξαρτημάτων από μορφή 0201 έως QFP 56 mm μήκος πλευράς...

Από το δείγμα μέχρι τη σειρά: Προσφέρουμε τοποθετήσεις στον τομέα SMD καθώς και στην παραδοσιακή τοποθέτηση, με μια τεχνικά άριστα εξοπλισμένη παραγωγή και υψηλά καταρτισμένα στελέχη. Τοποθετούμε και κολλούμε... σε SMD: Τοποθετούμε εξαρτήματα από 0402 έως QFP (50 x 50mm) RM 0,5 mm και κολλάμε τις πλακέτες σας τόσο μονόπλευρα όσο και αμφίπλευρα με τη μέθοδο reflow και στο μέλλον και μέσω...