bga

...Μέγεθος: FCBGA: 100 x 100mm Επεξεργασίες Επιφάνειας: ENEPIG, IT+SOP, μαλακό χρυσό Ομοιομορφία POFV: 2μm Ελάχιστη Τρύπα: 50μm Ελάχιστο BGA: 110μm Ελάχιστη Μηχανική Διάτρηση: 0,15mm Ελάχιστη Λέιζερ Διάτρηση: 0,05mm Για να σας παρέχουμε μια πιο ολοκληρωμένη συμβουλή, η ομάδα μας από την BERATRONIC είναι στη διάθεσή σας. Ανυπομονούμε για το μήνυμά σας.

...Αεροστόμιο μπαταρίας Stihl BGA 57, συμπεριλαμβανομένης της συμβατής μπαταρίας AK 20 και του φορτιστή AL 101, ιδανικό για εργασία χωρίς προστασία ακοής σε ευαίσθητες σε θόρυβο περιοχές.

...Εφαρμογή SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Ανίχνευση LED, Ημιαγωγοί, Συστατικά συσκευασίας, Βιομηχανία μπαταριών, Ηλεκτρονικά εξαρτήματα, Ανταλλακτικά αυτοκινήτων, Φωτοβολταϊκά, Χύτευση αλουμινίου, Σχηματισμός πλαστικού. Κεραμικά, άλλες ειδικές βιομηχανίες.

...Το ThermoEP-233 είναι ένα ηλεκτρονικό υλικό συσκευασίας IC με υψηλή θερμική αγωγιμότητα, βασισμένο σε εποξειδική ρητίνη. Ανάλογα με τις απαιτήσεις των χρηστών, μπορεί να εφαρμοστεί σε QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP και άλλες διάφορες τύπους τσιπ και διαδικασίες συσκευασίας πίσω από το module. Σε σύγκριση με τα παραδοσιακά ηλεκτρονικά υλικά συσκευασίας, διαθέτει πλεονεκτήματα όπως υψηλή θερμική αγωγιμότητα, καλή αποδοτικότητα EMI, ευρύ παράθυρο επεξεργασίας και υψηλές μηχανικές ιδιότητες. Χώρα προέλευσης: Κίνα...

... Κωδικός Κομματιού Kynix #: KY32-EP3C16U256C7N Κωδικός Κατασκευαστή #: EP3C16U256C7N Κατηγορία Προϊόντος: FPGAs (Προγραμματιζόμενα Πλέγματα Πυλών) Κατασκευαστής: Intel / Altera Περιγραφή: 15408 168 FPGA 15408 168 BGA Συσκευασία: BGA Ποσότητα: 25 ΤΜΧ Κατάσταση Χωρίς Μόλυβδο / Κατάσταση RoHS: Χωρίς μόλυβδο / Συμμορφωμένο με RoHS Χρόνος Παράδοσης: 3 (168 Ώρες)...

...Αντλίες υποβρύχιες με καλώδιο 70 m3/h Μήκος σωλήνα 5 ή 7 μ Μήκος σωλήνα εκροής 10 μ Τοποθετημένες σε κινητήρα BGA Honda Κινητήρας βενζίνης Honda GX160 - 5,5 ίπποι / 4 kW Αντλίες υποβρύχιες μεγάλης χωρητικότητας ιδανικές για φορτισμένα, θολά, λασπώδη και βρώμικα νερά. Χρήση: εργοτάξια, δεξαμενές συλλογής, δεξαμενές αποστράγγισης Κωδικός αντλίας BGA πλήρης σωλήνας 5 μ: B165-9-047C Κωδικός αντλίας BGA πλήρης σωλήνας 7 μ: BBGAP02C Μάρκα: ALTRAD BELLE...

...Καλωδίωση υψηλής τεχνολογίας ηλεκτρονικών πλακετών, συμπεριλαμβανομένης της εγκατάστασης BGA και διαφόρων εξαρτημάτων.

... συνέχεια σε λεπτομερείς εκθέσεις ελέγχου και συντονίζονται μαζί σας. Χάρη στην πιο σύγχρονη τεχνολογία ελέγχου και την κατασκευή δικών μας μέσων ελέγχου, αυξάνουμε την ποιότητα της παραγωγής σας και ταυτόχρονα μειώνουμε τα κόστη logistics. Οι τομείς μας: BGA, μBGA, CSP, QFN, Finepitch, 0201, Εξωτικά εξαρτήματα, Αυτόματη οπτική επιθεώρηση...

... BGA και σύμφωνα με την αμερικανική FDA, επομένως μπορεί να έρθει σε άμεση επαφή με λιπαρά, ξηρά και υγρά τρόφιμα. Είναι ουδέτερο ως προς τη γεύση και την οσμή. Το Pergamyn ECHO® έχει μια υψηλής πυκνότητας επιφάνεια και όχι κλειστή, προσφέροντας έτσι καλή αναπνευστικότητα. Παρέχει δυνατότητες εξοικονόμησης κατά την απορρίψη, καθώς είναι πλήρως ανακυκλώσιμο.

...Ισχυρό υβριδικό σύστημα επανακατασκευής, 3.900 W Επισκευή με μέγιστη ακρίβεια: Αποκόλληση, τοποθέτηση και συγκόλληση για όλους τους τύπους επιφανειακά τοποθετημένων εξαρτημάτων (SMD): BGA, μεταλλικά BGA, CGA, υποδοχές BGA, μεγάλα εξαρτήματα έως 70 x 70 mm μήκος πλευράς. QFP, PLCC, MLF και μινιατούρες έως 0,2 x 0,4 mm μήκος πλευράς. ΟΔΗΓΟΥΜΕΝΗ ΕΠΑΝΑΚΑΤΑΣΚΕΥΗ! - Υψηλής απόδοσης υβριδική επάνω...

...Ψηφιακή ηλεκτρονική, BGA, QFN, LGA, 0,3 mm βήμα, ιχνηλασιμότητα, AOI, ακτίνες Χ, σάρωση ορίων, ICT πτήσης, πρωτότυπα καθώς και μαζική παραγωγή, γρήγορα και αξιόπιστα, IPC-A-610 Κατηγορία 2, IPC-A-610 Κατηγορία 3...

...Εμείς εξοπλίζουμε πλακέτες κυκλωμάτων με τεχνολογία SMD Μέσω της ακριβούς γραμμής παραγωγής μας, είναι δυνατόν να κατασκευάζουμε αυτόματα μονάδες σε πολύ σύντομο χρονικό διάστημα. Θήκες τσιπ έως 0402 καθώς και BGA μπορούν να τοποθετηθούν και να κολληθούν με ασφάλεια στη διαδικασία μας. Δίνουμε ιδιαίτερη σημασία στην υψηλή ποιότητα. Αυτή ξεκινά από τη χρήση υψηλής ποιότητας καλουπιών και τελειώνει με το βέλτιστο προφίλ συγκόλλησης. Όλα τα βήματα στη διαδικασία παραγωγής προσαρμόζονται στην μονάδα σας.

...Ποιότητα τροφίμων BgVV XXI (BGA), Κατηγορία 2, κατάλληλη για επαφή με τρόφιμα, π.χ. σφραγίδες καπακιών και άλλες μικρές σφραγίδες ή σε χρόνους επαφής κάτω από 24 ώρες Υλικό σφράγισης τροφίμων HW-P60 NBR-NR - Ποιότητα τροφίμων BgVV XXI (BGA), Κατηγορία 2, κατάλληλη για επαφή με τρόφιμα, π.χ. σφραγίδες καπακιών και άλλες μικρές σφραγίδες ή σε χρόνους επαφής κάτω από 24 ώρες - KTW, Κατηγορία...

...Για μικρές σειρές και πρωτότυπα, η ρύθμιση ενός αυτόματου μηχανήματος τοποθέτησης δεν είναι οικονομικά βιώσιμη. Με τη χειροκίνητη συσκευή τοποθέτησης, μπορούν να παραχθούν γρήγορα και οικονομικά ακόμη και οι μικρότερες ποσότητες. Η εφαρμογή της πάστας συγκόλλησης γίνεται είτε με διανομέα είτε με έναν μικρό εκτυπωτή στένσιλ. Για να επιτευχθεί η βέλτιστη τοποθέτηση, τα εξαρτήματα Fine-Pitch και BGA τοποθετούνται με το σύστημα ακριβούς τοποθέτησης. Η απόδοση τοποθέτησης ανέρχεται περίπου σε 5000 εξαρτήματα την ημέρα.

... - SMD τοποθέτηση από: µBGA, BGA, Fine-Pitch, μέγεθος έως 0201 - SMD συγκόλληση: Reflow και συγκόλληση με φάση ατμού Τοποθέτηση πλακετών κυκλωμάτων με THT στοιχεία - Προετοιμασία στοιχείων και χειροκίνητη τοποθέτηση - THT συγκόλληση: κύμα και επιλεκτική συγκόλληση Έναρξη λειτουργίας και έλεγχος λειτουργίας Προμήθεια των απαραίτητων ηλεκτρονικών και μηχανικών στοιχείων καθώς και των πλακετών κυκλωμάτων Τεχνολογική συμβουλευτική (μηχανική) Σχεδίαση πλακετών κυκλωμάτων / pcb design με Target 3001 Αποστολή - Κατόπιν αιτήματος και στους τελικούς πελάτες Επείγουσα υπηρεσία...

... χρησιμοποιώντας μεταφορικές πρέσες, λέιζερ σήμανσης και απομόνωση. Βασικά Υλικά > LTCC > Al2O3 > PCB Διαμορφώσεις I/O > Ball Grid Array (BGA) - Stacked Die BGA (SDBGA) - High Voltage BGA > Land Grid Array (LGA) > Castellation > Single In-Line / Dual In-Line (SIL/DIL) > Quad Flat Packages (QFP) Περιβλήματα Μη ερμητικά στεγανά περιβλήματα μέσω πλαστικών / μεταλλικών καλυμμάτων ή οργανικών επιστρώσεων Ερμητικά στεγανά περιβλήματα μέσω συγκόλλησης...

... ή κατά την πλήρη επικάλυψη των μονάδων σας. Πλήρης & Επιλεκτική βαφή Επωφεληθείτε από την εμπειρία της ETB electronic στον τομέα της πλήρους ή επιλεκτικής βαφής. Επεξεργασία BGA Η επεξεργασία BGA απαιτεί τις υψηλότερες προδιαγραφές ποιότητας. Με τη βοήθεια των πιο σύγχρονων εξοπλισμών είναι δυνατός ο έλεγχος των κολλήσεων ή και η επανακατεργασία BGA. ΕΠΙΚΑΛΥΨΗ ΠΛΥΣΙΜΟ ΚΑΙ ΚΑΘΑΡΙΣΜΟΣ...

... τοιχώματος κατά βούληση - Χρώματα παρόμοια με τον πίνακα RAL - Ηλεκτρικά αγώγιμος - Χημικά σταθεροποιημένος - Διαθέσιμος με εκτύπωση κατόπιν αιτήματος - Τοξικολογικά και φυσιολογικά αβλαβής (Σύμφωνο με FDA- / BGA-) - Θερμικά αποστειρώσιμος - Ανθεκτικός σε υψηλές θερμοκρασίες (= +300°C) - Ανθεκτικός σε χαμηλές θερμοκρασίες (= -80°C) - Χωρίς αποτυπώματα, κυκλικός, διαυγής - Θερμαινόμενος σιλικόν σωλήνας (βλ. εικόνα)...

... γερμανικών κατασκευαστών. ASYS Σταθμοί φόρτωσης και εκφόρτωσης, διαδρομές ελέγχου διαδικασίας και συστήματα χειρισμού πλακετών EKRA Εκτυπωτές στένσιλ με ενσωματωμένη AOI και κλιματισμό διαδικασίας VISCOM Επιθεώρηση πάστας συγκόλλησης ASM – SIPLACE Αυτόματοι τοποθέτες Επεξεργασία όλων των μορφών SMD από 01005 έως BGA και Fine Pitch Pinouts ASM Έλεγχος ρύθμισης και Ιχνηλασιμότητα Rehm και STM Συστήματα συγκόλλησης Reflow, με μόλυβδο και χωρίς μόλυβδο, υπό κανονική ή ατμόσφαιρα αζώτου VISCOM Συστήματα AOI υψηλής κατηγορίας...

... φρένων Βουτυλική Ακετάτη Βουτυλική Ακρυλική (BA) Βουτυλ Διγλυκόλη (BDG) Βουτυλ Διγλυκόλη Ακετάτη (BDGA) Βουτυλική Γλυκόλη (BG) Βουτυλική Γλυκόλη Ακετάτη (BGA) Βουτυλ Τριγλυκόλη (BTG) Βουτυλιωμένο Υδροξυτολουόλιο (BHT) C Καπρολακτάμη Ψυκτικά Κυκλοεξάνιο κ.λπ...

... ψυγείο ICK BGA 14 x 14, ICK BGA 10 x 10 και κατάλληλη διπλής όψης κολλητική ταινία θερμικής αγωγιμότητας WLF7 404 – ειδικές επεξεργασίες, άλλες επιφάνειες και χρώματα κατόπιν αιτήματος Περιεχόμενα αποστολής: 1 = 1 x πάνω θήκη; 2 = 1 x κάτω θήκη; = 2 x βάση στήριξης (προαιρετική); 4 = 1 x υλικό συναρμολόγησης Αριθμός άρθρου: RSP 1 ...

...Τρεις ισχυροί αυτόματοι μηχανές SMT τοποθετούν τα κυκλώματα σας σε δύο γραμμές με ταχύτητα 40.000 εξαρτημάτων ανά ώρα. SMT-Γραμμή Τρεις ισχυροί αυτόματοι μηχανές SMT τοποθετούν τα κυκλώματα σας σε δύο γραμμές με ταχύτητα 40.000 εξαρτημάτων ανά ώρα. Όλες οι κοινές θήκες εξαρτημάτων από 0201 (συμπεριλαμβανομένων BGA, µBGA, QFP κ.λπ.) τοποθετούνται με υψηλή ακρίβεια σε αυτές τις εγκαταστάσεις...

...THT | SMD | BGA | Συναρμολογούμε τις πλακέτες σας.

... ομάδες μας). Ακολουθούμε επίσης τις συστάσεις των προτύπων IPC για τον ηλεκτρονικό σχεδιασμό μιας ηλεκτρονικής κάρτας με την ενσωμάτωση των θερμικών και διαστασιακών περιορισμών, της μόνωσης, της ακεραιότητας των σημάτων, της βιομηχανοποίησης, της δυνατότητας δοκιμής ή ακόμα και της ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας. Αναλογικό, ψηφιακό, μικτό και HF κύκλωμα, Προσαρμογή και έλεγχος της αντίστασης, Δρομολόγηση BGA (pitch < 400µ), DDR, Flex (pitch < 80µ), Πολύπλοκη στοίβαξη, μελέτη του ‘‘Stack-up PCB’’ μέχρι 30 στρώσεις, Τήρηση των προτύπων IPC.

...Σωλήνες για ειδικά καλώδια από PE - ελαφρύ βάρος - φυσιολογικά αβλαβές (σύμφωνα με την σύσταση III του BGA καθώς και τον κανονισμό FA 21 CFR 177.120 x 2.1) - χαμηλές τιμές διαπερατότητας για νερό, υδρατμούς και αέρια - ανθεκτικό σε μια ποικιλία χημικών ουσιών - αποστειρώσιμο (αιθυλένιο οξείδιο και ακτίνες γάμμα) - καλές διηλεκτρικές ιδιότητες - διαθέσιμες διάφορες χρώματα Εύρος θερμοκρασίας -40° C έως +70° C Τυπικά χρώματα φυσικό, μαύρο, μπλε...

Η TRANSFLUID είναι εξειδικευμένη σε διάφορους τομείς, όπως: η βαλβίδα από ανοξείδωτο χάλυβα, η σύνδεση από ανοξείδωτο χάλυβα, ο εξοπλισμός δεξαμενών, η μετρολογία, η υγιεινή, η εργασία με υγρά, οι βαρέλες και οι σφραγίδες. Ιδρυθείσα το 1994, η εταιρεία TRANSFLUID είναι εξειδικευμένη στη βαλβίδα από ανοξείδωτο χάλυβα για επαγγελματίες. Αρχικά παρούσα στην αγορά κρασιού (βαλβίδες, συνδέσεις, εξοπλι...

...παρέχοντας συνολική ροή δεδομένων 3.78Gbps. Ο πομπός μπορεί να ρυθμιστεί ώστε να εισάγει σήμα ρολογιού στην ανύψωση ή την πτώση μέσω μιας εξωτερικής ακίδας. Ο EP103B περιλαμβάνει τα εξής χαρακτηριστικά: - Υποστήριξη ρυθμών ρολογιού από 10MHz έως 135MHz για ανάλυση HVGA έως SXGA+ - Έως 3.78Gbps εύρος ζώνης - PLL που δεν απαιτεί εξωτερικά εξαρτήματα - Απόρριψη τρεμούλας κύκλου προς κύκλο - Είσοδος ανθεκτική σε Χαμηλή Τάση TTL από 3.3V έως 1.8V - Επιλογή προγραμματιζόμενου σήματος δεδομένων και ελέγχου - Υποστηριζόμενη λειτουργία απενεργοποίησης - Πακέτο BGA (4.5mm x 7mm)...

...Διαμορφώσεις I/O (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) Πακέτα BGA (Στοιβαγμένο die BGA, Υψηλής τάσης BGA) Στέγαστρο (Μη-ερμητικό, Ερμητικό)...

...Πραγματοποιούμε την καλωδίωση των ηλεκτρονικών σας πλακών επιφανειακής τοποθέτησης ή διάτρητων. Είμαστε εξοπλισμένοι με φούρνο συγκόλλησης ατμού, μηχανή τοποθέτησης BGA και πολλές διόπτρες.

... της οικογένειας xE864 με ελάχιστο χρόνο και προσπάθεια σχεδίασης και ενσωμάτωσης. ΚΥΡΙΑ ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ Εύκολη μετανάστευση από προηγούμενες εκδόσεις Telit και σύντομος χρόνος για την αγορά Η συσκευασία BGA επιτρέπει το σχεδιασμό συμπαγών εφαρμογών, με μειωμένο κόστος σε σύγκριση με την τοποθέτηση συνδέσμων από πλακέτα σε πλακέτα Εύκολη ενημέρωση λογισμικού μεταδίδοντας μόνο ένα μικρό αρχείο διαφοράς...