bga Γερμανία

...Μέγεθος: FCBGA: 100 x 100mm Επεξεργασίες Επιφάνειας: ENEPIG, IT+SOP, μαλακό χρυσό Ομοιομορφία POFV: 2μm Ελάχιστη Τρύπα: 50μm Ελάχιστο BGA: 110μm Ελάχιστη Μηχανική Διάτρηση: 0,15mm Ελάχιστη Λέιζερ Διάτρηση: 0,05mm Για να σας παρέχουμε μια πιο ολοκληρωμένη συμβουλή, η ομάδα μας από την BERATRONIC είναι στη διάθεσή σας. Ανυπομονούμε για το μήνυμά σας.

...Αεροστόμιο μπαταρίας Stihl BGA 57, συμπεριλαμβανομένης της συμβατής μπαταρίας AK 20 και του φορτιστή AL 101, ιδανικό για εργασία χωρίς προστασία ακοής σε ευαίσθητες σε θόρυβο περιοχές.

...Το ThermoEP-233 είναι ένα ηλεκτρονικό υλικό συσκευασίας IC με υψηλή θερμική αγωγιμότητα, βασισμένο σε εποξειδική ρητίνη. Ανάλογα με τις απαιτήσεις των χρηστών, μπορεί να εφαρμοστεί σε QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP και άλλες διάφορες τύπους τσιπ και διαδικασίες συσκευασίας πίσω από το module. Σε σύγκριση με τα παραδοσιακά ηλεκτρονικά υλικά συσκευασίας, διαθέτει πλεονεκτήματα όπως υψηλή θερμική αγωγιμότητα, καλή αποδοτικότητα EMI, ευρύ παράθυρο επεξεργασίας και υψηλές μηχανικές ιδιότητες. Χώρα προέλευσης: Κίνα...

... συνέχεια σε λεπτομερείς εκθέσεις ελέγχου και συντονίζονται μαζί σας. Χάρη στην πιο σύγχρονη τεχνολογία ελέγχου και την κατασκευή δικών μας μέσων ελέγχου, αυξάνουμε την ποιότητα της παραγωγής σας και ταυτόχρονα μειώνουμε τα κόστη logistics. Οι τομείς μας: BGA, μBGA, CSP, QFN, Finepitch, 0201, Εξωτικά εξαρτήματα, Αυτόματη οπτική επιθεώρηση...

... BGA και σύμφωνα με την αμερικανική FDA, επομένως μπορεί να έρθει σε άμεση επαφή με λιπαρά, ξηρά και υγρά τρόφιμα. Είναι ουδέτερο ως προς τη γεύση και την οσμή. Το Pergamyn ECHO® έχει μια υψηλής πυκνότητας επιφάνεια και όχι κλειστή, προσφέροντας έτσι καλή αναπνευστικότητα. Παρέχει δυνατότητες εξοικονόμησης κατά την απορρίψη, καθώς είναι πλήρως ανακυκλώσιμο.

...Ισχυρό υβριδικό σύστημα επανακατασκευής, 3.900 W Επισκευή με μέγιστη ακρίβεια: Αποκόλληση, τοποθέτηση και συγκόλληση για όλους τους τύπους επιφανειακά τοποθετημένων εξαρτημάτων (SMD): BGA, μεταλλικά BGA, CGA, υποδοχές BGA, μεγάλα εξαρτήματα έως 70 x 70 mm μήκος πλευράς. QFP, PLCC, MLF και μινιατούρες έως 0,2 x 0,4 mm μήκος πλευράς. ΟΔΗΓΟΥΜΕΝΗ ΕΠΑΝΑΚΑΤΑΣΚΕΥΗ! - Υψηλής απόδοσης υβριδική επάνω...

...Ψηφιακή ηλεκτρονική, BGA, QFN, LGA, 0,3 mm βήμα, ιχνηλασιμότητα, AOI, ακτίνες Χ, σάρωση ορίων, ICT πτήσης, πρωτότυπα καθώς και μαζική παραγωγή, γρήγορα και αξιόπιστα, IPC-A-610 Κατηγορία 2, IPC-A-610 Κατηγορία 3...

...Εμείς εξοπλίζουμε πλακέτες κυκλωμάτων με τεχνολογία SMD Μέσω της ακριβούς γραμμής παραγωγής μας, είναι δυνατόν να κατασκευάζουμε αυτόματα μονάδες σε πολύ σύντομο χρονικό διάστημα. Θήκες τσιπ έως 0402 καθώς και BGA μπορούν να τοποθετηθούν και να κολληθούν με ασφάλεια στη διαδικασία μας. Δίνουμε ιδιαίτερη σημασία στην υψηλή ποιότητα. Αυτή ξεκινά από τη χρήση υψηλής ποιότητας καλουπιών και τελειώνει με το βέλτιστο προφίλ συγκόλλησης. Όλα τα βήματα στη διαδικασία παραγωγής προσαρμόζονται στην μονάδα σας.

...Ποιότητα τροφίμων BgVV XXI (BGA), Κατηγορία 2, κατάλληλη για επαφή με τρόφιμα, π.χ. σφραγίδες καπακιών και άλλες μικρές σφραγίδες ή σε χρόνους επαφής κάτω από 24 ώρες Υλικό σφράγισης τροφίμων HW-P60 NBR-NR - Ποιότητα τροφίμων BgVV XXI (BGA), Κατηγορία 2, κατάλληλη για επαφή με τρόφιμα, π.χ. σφραγίδες καπακιών και άλλες μικρές σφραγίδες ή σε χρόνους επαφής κάτω από 24 ώρες - KTW, Κατηγορία...

...Για μικρές σειρές και πρωτότυπα, η ρύθμιση ενός αυτόματου μηχανήματος τοποθέτησης δεν είναι οικονομικά βιώσιμη. Με τη χειροκίνητη συσκευή τοποθέτησης, μπορούν να παραχθούν γρήγορα και οικονομικά ακόμη και οι μικρότερες ποσότητες. Η εφαρμογή της πάστας συγκόλλησης γίνεται είτε με διανομέα είτε με έναν μικρό εκτυπωτή στένσιλ. Για να επιτευχθεί η βέλτιστη τοποθέτηση, τα εξαρτήματα Fine-Pitch και BGA τοποθετούνται με το σύστημα ακριβούς τοποθέτησης. Η απόδοση τοποθέτησης ανέρχεται περίπου σε 5000 εξαρτήματα την ημέρα.

... - SMD τοποθέτηση από: µBGA, BGA, Fine-Pitch, μέγεθος έως 0201 - SMD συγκόλληση: Reflow και συγκόλληση με φάση ατμού Τοποθέτηση πλακετών κυκλωμάτων με THT στοιχεία - Προετοιμασία στοιχείων και χειροκίνητη τοποθέτηση - THT συγκόλληση: κύμα και επιλεκτική συγκόλληση Έναρξη λειτουργίας και έλεγχος λειτουργίας Προμήθεια των απαραίτητων ηλεκτρονικών και μηχανικών στοιχείων καθώς και των πλακετών κυκλωμάτων Τεχνολογική συμβουλευτική (μηχανική) Σχεδίαση πλακετών κυκλωμάτων / pcb design με Target 3001 Αποστολή - Κατόπιν αιτήματος και στους τελικούς πελάτες Επείγουσα υπηρεσία...

... ή κατά την πλήρη επικάλυψη των μονάδων σας. Πλήρης & Επιλεκτική βαφή Επωφεληθείτε από την εμπειρία της ETB electronic στον τομέα της πλήρους ή επιλεκτικής βαφής. Επεξεργασία BGA Η επεξεργασία BGA απαιτεί τις υψηλότερες προδιαγραφές ποιότητας. Με τη βοήθεια των πιο σύγχρονων εξοπλισμών είναι δυνατός ο έλεγχος των κολλήσεων ή και η επανακατεργασία BGA. ΕΠΙΚΑΛΥΨΗ ΠΛΥΣΙΜΟ ΚΑΙ ΚΑΘΑΡΙΣΜΟΣ...

... τοιχώματος κατά βούληση - Χρώματα παρόμοια με τον πίνακα RAL - Ηλεκτρικά αγώγιμος - Χημικά σταθεροποιημένος - Διαθέσιμος με εκτύπωση κατόπιν αιτήματος - Τοξικολογικά και φυσιολογικά αβλαβής (Σύμφωνο με FDA- / BGA-) - Θερμικά αποστειρώσιμος - Ανθεκτικός σε υψηλές θερμοκρασίες (= +300°C) - Ανθεκτικός σε χαμηλές θερμοκρασίες (= -80°C) - Χωρίς αποτυπώματα, κυκλικός, διαυγής - Θερμαινόμενος σιλικόν σωλήνας (βλ. εικόνα)...

... γερμανικών κατασκευαστών. ASYS Σταθμοί φόρτωσης και εκφόρτωσης, διαδρομές ελέγχου διαδικασίας και συστήματα χειρισμού πλακετών EKRA Εκτυπωτές στένσιλ με ενσωματωμένη AOI και κλιματισμό διαδικασίας VISCOM Επιθεώρηση πάστας συγκόλλησης ASM – SIPLACE Αυτόματοι τοποθέτες Επεξεργασία όλων των μορφών SMD από 01005 έως BGA και Fine Pitch Pinouts ASM Έλεγχος ρύθμισης και Ιχνηλασιμότητα Rehm και STM Συστήματα συγκόλλησης Reflow, με μόλυβδο και χωρίς μόλυβδο, υπό κανονική ή ατμόσφαιρα αζώτου VISCOM Συστήματα AOI υψηλής κατηγορίας...

... ψυγείο ICK BGA 14 x 14, ICK BGA 10 x 10 και κατάλληλη διπλής όψης κολλητική ταινία θερμικής αγωγιμότητας WLF7 404 – ειδικές επεξεργασίες, άλλες επιφάνειες και χρώματα κατόπιν αιτήματος Περιεχόμενα αποστολής: 1 = 1 x πάνω θήκη; 2 = 1 x κάτω θήκη; = 2 x βάση στήριξης (προαιρετική); 4 = 1 x υλικό συναρμολόγησης Αριθμός άρθρου: RSP 1 ...

...THT | SMD | BGA | Συναρμολογούμε τις πλακέτες σας.

...Διαμορφώσεις I/O (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) Πακέτα BGA (Στοιβαγμένο die BGA, Υψηλής τάσης BGA) Στέγαστρο (Μη-ερμητικό, Ερμητικό)...

... της οικογένειας xE864 με ελάχιστο χρόνο και προσπάθεια σχεδίασης και ενσωμάτωσης. ΚΥΡΙΑ ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ Εύκολη μετανάστευση από προηγούμενες εκδόσεις Telit και σύντομος χρόνος για την αγορά Η συσκευασία BGA επιτρέπει το σχεδιασμό συμπαγών εφαρμογών, με μειωμένο κόστος σε σύγκριση με την τοποθέτηση συνδέσμων από πλακέτα σε πλακέτα Εύκολη ενημέρωση λογισμικού μεταδίδοντας μόνο ένα μικρό αρχείο διαφοράς...

...Οι κυκλώματα που υλοποιούνται με SMD μπορούν να είναι πολύ συμπαγή. SMD-Συγκόλληση Τα SMD-Στοιχεία (Surface Mounted Devices) είναι στοιχεία για επιφανειακή τοποθέτηση. Αυτά τα μικροσκοπικά στοιχεία όπως 01005, 0201, μέχρι QFN, QFP και BGA είναι πλέον απαραίτητα στην τοποθέτηση πλακετών. Οι κυκλώματα που υλοποιούνται με SMD μπορούν να είναι πολύ συμπαγή. Ένα ακόμη σημαντικό πλεονέκτημα είναι η...

...Weller® Αξεσουάρ, Ανταλλακτικά • Weller®: Σταθμοί συγκόλλησης, κολλητήρια, μύτες κολλητηριών, σταθμοί αποκόλλησης, κολλητήρια αποκόλλησης, ακροφύσια, κεφαλές, σταθμοί ζεστού αέρα, κολλητήρια & ακροφύσια ζεστού αέρα, επισκευή BGA / QFP, απορρόφηση καπνού συγκόλλησης, αξεσουάρ, ανταλλακτικά • Erem®: Τσιμπίδες, κόφτες, πένσες, πένσες μορφής, κόφτες EROP & πένσες, εργαλεία απογύμνωσης, εργαλεία...

...Απουσία ή κακή συγκόλληση, ένα λανθασμένα τοποθετημένο, στραβωμένο ή ελαττωματικό στοιχείο ή μια απουσία ή ελαττωματική λειτουργία κυκλώματος. Αναλαμβάνουμε όλα τα απαραίτητα βήματα για εσάς! Η ακριβής επεξεργασία είναι για εμάς επιτακτική ανάγκη. Η υπηρεσία μας για εσάς: ► BGA ► CSP ► SMD-/THT-ανακατασκευή ► Reballing ► Pre-Bumping...

... τεχνολογία κυκλωμάτων, διάφορες διεπαφές, ψηφιακή επεξεργασία σήματος, τεχνολογία ραδιοφώνου, μικροελεγκτές και προγραμματισμό DSP. Φυσικά, όλες οι σύγχρονες τεχνολογίες όπως SMD, BGA, Flex-/Starrflex, Multilayer, μεταλλικός πυρήνας κ.λπ. ανήκουν στο ρεπερτόριό μας. Η εταιρική δομή είναι συνειδητά μικρή προς όφελος της αποδοτικότητας – η συνεργασία με εταίρους εξασφαλίζει ωστόσο ένα ευρύ φάσμα υπηρεσιών και καλή δικτύωση με γειτονικούς τομείς, έτσι ώστε τα έργα να μπορούν να υλοποιηθούν από την ιδέα μέχρι τη σειρά. Περιοχή παράδοσης: παγκοσμίως...

... συναρμογές, BGA και Flip Chip. Για αυτό διατίθενται πλήρως αυτοματοποιημένες γραμμές υψηλής ταχύτητας καθώς και ημι-αυτοματοποιημένες γραμμές και χειροκίνητες θέσεις τοποθέτησης. Σένσορες και μονάδες Η Kolektor Siegert GmbH αναπτύσσει, παράγει και παραδίδει στοιχειώδεις σένσορες καθώς και ολοκληρωμένα συστήματα σένσορα και υπομονάδες σε τεχνολογία παχύ στρώματος και πλακέτας για διάφορες μετρήσεις...

Εστίαση σε ευέλικτη και γρήγορη παραγωγή από 1 κομμάτι καθώς και υποστήριξη ανάπτυξης Αυτή τη στιγμή 6 υπάλληλοι Προμήθεια για βιομηχανία, επιστήμη, αυτοκινητοβιομηχανία και ιδιώτες SMD-τοποθέτηση μέχρι πακέτο 0402 (0201 κατόπιν αιτήματος), BGA μέχρι 0,8mm και Finepitch μέχρι 0,4mm...

... εξαρτήματα από 01005 έως µBGAs και BGA 75x75mm. Οι εξειδικευμένοι και υψηλά κίνητροι υπάλληλοί μας στην ηλεκτρονική παραγωγή εργάζονται με ένα σύγχρονο μηχανικό εξοπλισμό, ο οποίος μπορεί να επεκταθεί ανάλογα με τις απαιτήσεις και τις επιθυμίες των πελατών. Η συνολική αλυσίδα αξίας πραγματοποιείται στη Riedstadt κάτω από μία στέγη. Αυτό οδηγεί σε σύντομες διαδρομές για να φέρουμε το προϊόν σας με τη...

... / Air mini, MacBook Pro / Air, iMac - είμαστε εδώ για εσάς. Αφήστε τους ειδικούς να επισκευάσουν την κονσόλα παιχνιδιών σας ή τη συσκευή Apple σας σε μια αξιόπιστη επιχείρηση, για να αποφύγετε περιττές ταλαιπωρίες. Για όλες τις επισκευές χρησιμοποιούμε επαγγελματικά εργαλεία και μηχανές, όπως οι μηχανές BGA Rework. Επισκευή Xbox One, ελάττωμα Nintendo, χαλασμένο, ελαττωματικό, δεν λειτουργεί...

...Μικροσκοπικό τρίποδο Dummy-Bauteile: TopLine Dummybauteile για διαδικασίες αξιολόγησης, Πιστοποίηση, Εκπαίδευση, Δοκιμές Rework, Ρύθμιση, Δοκιμή και Αποδοχή από Bestückautomaten και AOI-Systemen Übungsboards & Testkits Packaging (Open QFN) Open QFN-Packages , Air Cavities , Offene QFN-Gehäuse Rework Dienstleistungen: BGA Reballing / Laser Reballing (Dienstleistung), Umlegieren von Bauteilen...

...Συναρμολόγηση Πλακετών THT – Συναρμολόγηση (χειροκίνητη) SMD – Συναρμολόγηση (χειροκίνητη και ημι-αυτόματη) Σχήματα από 0402, TQFP, MSOP, LLP (BGA κατόπιν αιτήματος) Εξειδίκευση σε υψηλή ευελιξία για μικρές ποσότητες (από 1 τεμ.!) Μέσω ευέλικτων τεχνολογιών είναι δυνατές και μεσαίες σειρές Αναλαμβάνουμε ευχαρίστως και την προμήθεια εξαρτημάτων Κωδικοί "κοτόπουλου...

Η εταιρεία PDW ιδρύθηκε τον Ιανουάριο του 1985 από τον Werner Wolff. Αρχικά δραστηριοποιούνταν ως γραφείο αποσύνθεσης πλακετών, ενώ σήμερα είναι ένας πλήρης προμηθευτής ηλεκτρονικών συσκευών και εξαρτημάτων. Αυτό σημαίνει ότι είστε στη σωστή διεύθυνση για την ανάπτυξη, την προμήθεια υλικών, την παραγωγή, τη δοκιμή και τη συσκευασία. Οι σύνθετες αναπτύξεις αναλαμβάνονται ευχαρίστως από τους συνεργά...

... άμεση υποστήριξη εφαρμογών για όλες τις συσκευές που παρέχουμε. Έχουμε τώρα μια μεγάλη εγκατεστημένη βάση στη Βρετανία, μερικοί από τους πελάτες μας χρονολογούνται από τη δεκαετία του 1960! Η γκάμα προϊόντων Blakell Europlacer Solutions περιλαμβάνει τώρα έξυπνες λύσεις αποθήκευσης SMT, εργαλεία χειρισμού και υποστήριξης PCB, επιθεώρηση πάστας συγκόλλησης, 3D-AOI, φούρνους ανακυκλοφορίας, επιθεώρηση ακτίνων Χ, χειροκίνητες συσκευές HD επιθεώρησης και σταθμούς επισκευής BGA.