μηχανές wafer Γερμανία

... είναι η διαδικασία ημιαγωγών, στην οποία αέρια όπως το Τετρααιθυλικός Ορθοσιλικονίτης (TEOS), το Τριχλωρίδιο του Βορίου (BCl3), το Χλωριούχο Αργίλιο (AlCl3), το Τριφθοριούχο Χλώριο (ClF3) και το Διχλωροσιλανίδιο (DCS) συμπυκνώνονται σε χαμηλές θερμοκρασίες. Εάν συμβεί αυτό, μπορεί να προκληθεί ελάττωμα στο wafer. Οι θερμαντήρες γραμμών αερίου και αντλιών θερμαίνουν συνεχώς τις γραμμές και παρέχουν μια απλή λύση θέρμανσης, αποτρέποντας τη συσσώρευση συμπύκνωσης. Η βέλτιστη θερμοκρασία γραμμής θα διαφέρει ανάλογα με τη διαδικασία.

...Το καλώδιο μετατροπής IC2001/USB ενός καναλιού χρησιμοποιείται για τη σύνδεση USB οπτικών αισθητήρων εξοπλισμένων με διεπαφή RS422. Το καλώδιο είναι εύκολο στην εγκατάσταση και μπορεί επομένως να χρησιμοποιηθεί σε μηχανές και εγκαταστάσεις.

...Εφαρμογές: Μηχανές Καύσης και Τεχνολογία Δοκιμών / Βιομηχανική Τεχνολογία Καύσης HRD / HRA έκδοση υψηλής θερμοκρασίας Ενιαίο σώμα, κεντρικός δίσκος Λειτουργικές θερμοκρασίες έως 1050°C, ανάλογα με την επιλογή υλικού Σώμα τύπου wafer για φλάντζες σύμφωνα με DIN EN 1092-1 ή ASME B16.5 / ASME B16.47 Μήκος πρόσωπο-πρόσωπο σύμφωνα με DIN EN 558-1 R20, από DN400 σύμφωνα με το πρότυπο του κατασκευαστή Φλάντζα τοποθέτησης για ενεργοποιητές σύμφωνα με DIN EN ISO 5211 Έλεγχος σύμφωνα με DIN EN 12266 Πιστοποίηση SIL σύμφωνα με IEC 61508 και IEC 61511...

... διαδικασίας σε σύγκριση με τα παραδοσιακά συστήματα διάσπασης. Η υψηλή του παραγωγικότητα, η εξαιρετική ποιότητα άκρης και η πλατφόρμα 300mm wafer επιτρέπουν μια πραγματική διαδικασία παραγωγής υψηλού όγκου, ειδικά για συσκευές που βασίζονται σε SiC.

...Χαρακτηριστικά προϊόντος: Οι σωματίδια διαμαντιού είναι στρογγυλά ή σφαιρικά, με λείες άκρες και γωνίες, κατάλληλα για ακριβή λείανση ή γυάλισμα διαφόρων υλικών. Χρησιμοποιούνται υψηλής ποιότητας μονοκρυσταλλικά συνθετικά διαμάντια ως πρώτες ύλες. Τομείς εφαρμογής: Ιδιαίτερα κατάλληλα για ακριβές γυάλισμα οπτικών προϊόντων, wafer πυριτίου κ.λπ., και μπορούν επίσης να χρησιμοποιηθούν για ακριβείς...

...Το αρθρωτό Σύστημα Διαχείρισης Wafer διευκολύνει όλες τις δυνατές διαδικασίες χειρισμού των wafers. Η φόρτωση και εκφόρτωση, η μεταφορά, η σύλληψη, η επιθεώρηση, η ταξινόμηση και η απομόνωση μπορούν να πραγματοποιηθούν σε ένα σύστημα. Η Τεχνολογία Υποστήριξης Υπερήχων μας διατηρεί το wafer σε απόσταση όλη την ώρα και επομένως αποτρέπει μικρο-γρατσουνιές και μόλυνση. Χαρακτηριστικά του Αρθρωτού Συστήματος Διαχείρισης Wafer: - Αρθρωτός Σχεδιασμός - Ασύρματη μεταφορά - Προσαρμόσιμο σύμφωνα με τις προδιαγραφές του πελάτη - Σύνδεση διαφόρων διαδικασιών σε ένα σύστημα...

...Η συσκευή που παρουσιάζεται εδώ χρησιμοποιήθηκε για τη μετακίνηση και τη διαχείριση δίσκων wafer. Ολόκληρη η κατασκευή ήταν σχεδιασμένη για λειτουργία σε καθαρό χώρο και αποτελούσε μέρος μιας μεγαλύτερης και πιο σύνθετης μηχανής για την παραγωγή μικροτσίπ. Οι συσκευές χειρισμού περιλαμβάνουν ηλεκτρομηχανικούς και πνευματικούς κινητήρες και μπορούν να εξειδικευτούν για τις πιο ποικίλες εργασίες.

... πάχος. Επομένως, αυτές οι μηχανές είναι η καλύτερη επιλογή για την παραγωγή υψηλής ποιότητας νιφάδων σε μεγάλες ποσότητες για OSB και πλάκες wafer. Πλεονεκτήματα - Πολύ καλή αναλογία μεταξύ χρόνων φόρτωσης και κοπής - Βελτιωμένη, απλούστερη συντήρηση - Υψηλή ροή νήματος - Υψηλή ποιότητα νήματος με χαμηλή περιεκτικότητα σε λεπτό υλικό - Χαμηλή κατανάλωση ενέργειας...

...Η DW292 έχει αναπτυχθεί ειδικά για την κοπή μονοκρυσταλλικών σιλικονικών μπλοκ διαμέτρου έως 300mm σε υψηλής ποιότητας wafer για τη βιομηχανία ημιαγωγών. Η νεοαναπτυγμένη DW292-300 μπορεί να λειτουργεί με σύρμα slurry, καθώς και με διαμαντένιο σύρμα και διαθέτει εξελιγμένα χαρακτηριστικά για τη βελτιστοποίηση του παραμόρφωσης και της κυματισμού. Το μεγαλύτερο πεδίο σύρματος, καθώς και η...

...Για ιδιαίτερα σκληρά υλικά wafer όπως το SiC ή το ζαφείρι, προσφέρουμε τον HRG300 και ως πλήρως αυτόματο τον HRG300A. Ο HRG300 μας μπορεί να επεξεργαστεί wafer διαμέτρου έως 300 mm. Γρήγορη μηχανή λείανσης υψηλής απόδοσης για σκληρά υλικά, π.χ. SiC, GaN, ζαφείρι έως 450 mm.

isel Germany GmbH - μηχανική στο σημείο. Φέρνουμε λύσεις ακριβώς στο σημείο. CNC μηχανές | Αυτοματοποίηση | Wafer Handling Επιτυχία με τεχνολογία CNC και ρομποτική αυτοματοποίηση με σύστημα κατασκευής. - Τέλεια προσαρμοσμένες στις απαιτήσεις σας, υλοποιούμε άμεσα την ειδική λύση που χρειάζεστε. - Από τον μεμονωμένο κινητήρα μέχρι την πλήρη λύση αυτοματοποίησης, θα λάβετε τα πάντα από μία πηγή...

Μηχανές μονής πλευράς, λείανσης και γυαλίσματος, ανάπτυξη διαδικασιών, τεχνολογία αισθητήρων, τεχνολογία wafer, ιατρική τεχνολογία, οπτική, γυαλί, αεροδιαστημική τεχνολογία, καλλυντικά.

Μηχανές λείανσης πιάτων; Μηχανές λείανσης εμβόλων; Μηχανές λείανσης και γυαλίσματος; Μηχανές λείανσης και βούρτσας; Μηχανές ακριβείας λείανσης επιφάνειας; Μηχανές λείανσης επιφάνειας με περιστρεφόμενη βάση; Μηχανές λείανσης επιφάνειας υψηλής απόδοσης; Μηχανές λείανσης ρύθμισης; Μηχανές λείανσης ημιαγωγών; Αυτόματες μηχανές λείανσης wafer; Αυτόματες μηχανές κοπής εσωτερικών οπών; Μηχανές ακριβείας λείανσης για την επεξεργασία μονοκρυσταλλικών και πολυκρυσταλλικών μπλοκ πυριτίου για ηλιακά wafer; Τεχνολογία λείανσης...