microDICE™ - Σύστημα κοπής wafer - Διαθέσιμη συμβατική παραγωγή.

Το σύστημα μικρομηχανικής μικροDICE™ αξιοποιεί την τεχνολογία TLSDicing™ (θερμική διάσπαση λέιζερ) – μια μοναδική τεχνολογία που χρησιμοποιεί θερμικά επαγόμενες μηχανικές δυνάμεις για να διαχωρίσει εύθραυστα ημιαγωγικά υλικά, όπως το πυρίτιο (Si), το καρβίδιο του πυριτίου (SiC), το γερμάνιο (Ge) και το αρσενίδιο του γαλλίου (GaAs), σε τσιπ με εξαιρετική ποιότητα άκρης, ενώ αυξάνει την απόδοση και την παραγωγικότητα της παραγωγής. Σε σύγκριση με τις παραδοσιακές τεχνολογίες διαχωρισμού, όπως η διάσπαση με πριόνι και η αφαίρεση με λέιζερ, η TLS Dicing™ επιτρέπει μια καθαρή διαδικασία, άκρες χωρίς μικρορωγμές και υψηλότερη αντοχή σε κάμψη. Ικανό να επιτύχει ταχύτητες διάσπασης έως 300mm ανά δευτερόλεπτο, το σύστημα microDICE™ προσφέρει έως και 10 φορές αύξηση στην παραγωγικότητα της διαδικασίας σε σύγκριση με τα παραδοσιακά συστήματα διάσπασης. Η υψηλή του παραγωγικότητα, η εξαιρετική ποιότητα άκρης και η πλατφόρμα 300mm wafer επιτρέπουν μια πραγματική διαδικασία παραγωγής υψηλού όγκου, ειδικά για συσκευές που βασίζονται σε SiC.