...Αποφρακτικές βαλβίδες από τον κατασκευαστή Sigeval – με δυνατότητα έγκρισης DVGW, τροφίμων και ATEX
Οι αποφρακτικές βαλβίδες Sigeval είναι διαθέσιμες σε διάφορες εκδόσεις μέχρι διάμετρο DN1200 από την Ahrendt Industriearmaturen. Έχουμε τις βαλβίδες τόσο σε εκδοχή φλάντζας (LUG-Type) όσο και σε ενδιάμεση φλάντζα (Wafer-Type) σε κοινά μεγέθη και εκδόσεις. Η αποφρακτική βαλβίδα διατίθεται με χειροκίνητο μοχλό, κιβώτιο ταχυτήτων καθώς και με πνευματική ή ηλεκτρική κίνηση. Ειδικές εκδόσεις κατόπιν αιτήματος.
... είναι η διαδικασία ημιαγωγών, στην οποία αέρια όπως το Τετρααιθυλικός Ορθοσιλικονίτης (TEOS), το Τριχλωρίδιο του Βορίου (BCl3), το Χλωριούχο Αργίλιο (AlCl3), το Τριφθοριούχο Χλώριο (ClF3) και το Διχλωροσιλανίδιο (DCS) συμπυκνώνονται σε χαμηλές θερμοκρασίες. Εάν συμβεί αυτό, μπορεί να προκληθεί ελάττωμα στο wafer. Οι θερμαντήρες γραμμών αερίου και αντλιών θερμαίνουν συνεχώς τις γραμμές και παρέχουν μια απλή λύση θέρμανσης, αποτρέποντας τη συσσώρευση συμπύκνωσης. Η βέλτιστη θερμοκρασία γραμμής θα διαφέρει ανάλογα με τη διαδικασία.
...Το αρθρωτό Σύστημα Διαχείρισης Wafer διευκολύνει όλες τις δυνατές διαδικασίες χειρισμού των wafers. Η φόρτωση και εκφόρτωση, η μεταφορά, η σύλληψη, η επιθεώρηση, η ταξινόμηση και η απομόνωση μπορούν να πραγματοποιηθούν σε ένα σύστημα.
Η Τεχνολογία Υποστήριξης Υπερήχων μας διατηρεί το wafer σε απόσταση όλη την ώρα και επομένως αποτρέπει μικρο-γρατσουνιές και μόλυνση.
Χαρακτηριστικά του Αρθρωτού Συστήματος Διαχείρισης Wafer:
- Αρθρωτός Σχεδιασμός
- Ασύρματη μεταφορά
- Προσαρμόσιμο σύμφωνα με τις προδιαγραφές του πελάτη
- Σύνδεση διαφόρων διαδικασιών σε ένα σύστημα...
... νωρίς η περιττή επεξεργασία συσκευών χαμηλής ποιότητας και ενδεχόμενα προβλήματα κατά την παραγωγή wafer θα προσδιοριστούν.
Η NanoTest-W χαρακτηρίζει τη οπτική και ηλεκτρική συμπεριφορά των VCSEL ή των τσιπ Silicon Photonics σε επίπεδο wafer, ενώ η NanoTest-C χρησιμοποιείται για λέιζερ διόδους, δέκτες και παθητικές συσκευές σε επίπεδο μπάρας ή τσιπ.
...Ο καθαρός ρομπότ σειράς NT έχει σχεδιαστεί για να δίνει σε ένα μόνο ρομπότ την ικανότητα να εξυπηρετεί έως και τέσσερις FOUPs χωρίς τη χρήση γραμμικού άξονα. Η σειρά NT ενσωματώνει τον σχεδιασμό επόμενης γενιάς για να χειρίζεται είτε 300 mm είτε 450 mm wafer με ρυθμό 400 wafer ανά ώρα (WPH) χωρίς αλίνερ. Μια ευρεία γενιά οριζόντιων αρθρωτών ρομπότ για γραμμές παραγωγής ημιαγωγών σας περιμένει.
Τύπος: SCARA
Αριθμός αξόνων: 4-άξονας, 5-άξονας
Λειτουργία: χειρισμός
Τομέας: βιομηχανικός, για καθαρούς χώρους, για ηλεκτρονικά, για τη βιομηχανία ηλεκτρονικών, ηλιακή...