Το Άμεσο Επικαλυμμένο Χαλκός (DPC) είναι μια πρόσφατη εξέλιξη στον τομέα των πλακετών κυκλωμάτων με κεραμικό υπόστρωμα. Σε αυτή τη διαδικασία, μέσω της τεχνολογίας μαγνητρονικής σκόνδωσης, εναποτίθεται μια μεταλλική στρώση (Ti/Cu-στόχος) στην επιφάνεια του κεραμικού υποστρώματος, γεγονός που οδηγεί σε διαφορετικά πάχη χαλκού από 10 µm έως 130 µm και στη συνέχεια φωτολιθογραφία για τη δημιουργία προτύπων κυκλωμάτων. Η γαλβανική επεξεργασία χρησιμοποιείται για να γεμίσει τα κενά και να παχύνει τη μεταλλική στρώση κυκλωμάτων, ενώ η συγκολλησιμότητα και η αντοχή στην οξείδωση του υποστρώματος βελτιώνονται μέσω επεξεργασίας επιφάνειας. Τέλος, η ξηρή μεμβράνη αφαιρείται και η στρώση σπόρων είναι χαραγμένη για να ολοκληρωθεί το υπόστρωμα.
DBC-Κεραμικό υπόστρωμα, συντομογραφία για Direct Bonded Copper Ceramic Substrate, είναι ένα προηγμένο υλικό που αποτελείται από ένα κεραμικό υπόστρωμα...
Πλεονεκτήματα κεραμικού υποστρώματος DPC:
> Όσον αφορά την επεξεργασία σχήματος, το κεραμικό υπόστρωμα DPC χρειάζεται κοπή με λέιζερ, οι παραδοσιακές ...
DPC (Άμεσος Επικαλυμμένος Χαλκός)
Κυρίως μέσω εξάτμισης, μαγνητρονικής σκόνησης και άλλων διαδικασιών επιφανειακής κατάθεσης πραγματοποιείται η μεταλλ...
Η τεχνική DBC (Άμεση Σύνδεση Χαλκού) αναφέρεται σε μια ειδική διαδικασία κατά την οποία το φύλλο χαλκού και το Al2O3 ή AlN (από τη μία ή και τις δύο π...
Όνομα προϊόντος: Κεραμικός υποστρώματος αλουμινίου νιτρίδιο, φύλλο κεραμικού AlN
Εφαρμογή: Χρησιμοποιείται συχνά στους ηλεκτρικούς και ηλεκτρονικούς ...
Η κεραμική υποστήριξη από οξείδιο αλουμινίου (Al2o396%) χρησιμοποιείται ευρέως σε κυκλώματα παχύ φιλμ της βιομηχανίας ηλεκτρονικών. Ενσωματωμένα κυκλώ...
INNOVACERA® Φύλλο Βορικού Νιτριδίου Θ Thickness 2 mm, 3 Τετραγωνικά σε απόθεμα (25 x 25 mm, 50 x 50 mm, 200 mm x 240 mm), διαθέσιμο μέγεθος κατά παρα...
Οι κεραμικές πλάκες οξειδίου του αλουμινίου (Al2O3) 96% χρησιμοποιούνται ευρέως σε κυκλώματα παχύς μεμβράνης της βιομηχανίας ηλεκτρονικών. Ενσωματωμέν...
Η INNOVACERA-Υποστρώματα Σιλιζίου Νιτρίδιο με θερμική αγωγιμότητα 90 Watt/Μέτρο Κέλβιν φαίνονται, όσον αφορά την απαγωγή θερμότητας, να υστερούν σε σύ...
Η κεραμική νιτρίδιο αλουμινίου (AlN) έχει υψηλή θερμική αγωγιμότητα (5-10 φορές μεγαλύτερη από την κεραμική αλουμίνας), χαμηλή διηλεκτρική σταθερά και...
Εργοστασιακή Προσαρμοσμένη Θερμική Υποστρώματα Σιλικόνης Νιτρίδιο για Υψηλής Ικανότητας Ψυγείο
Το Σιλικόνη Νιτρίδιο (Si3N4) είναι 60% ελαφρύτερο από ...
Αυτή τη στιγμή, τα συμβατικά υλικά μόνωσης έχουν μειονεκτήματα όπως η χαμηλή αντοχή σε θερμοκρασίες, η χαμηλή καθαρότητα, η απελευθέρωση αερίων σε υψη...
Η μέθοδος AMB Ceramic Substrate είναι μια μέθοδος για την πραγματοποίηση της σύνδεσης κεραμικών και μετάλλων με την αντίδραση μιας μικρής ποσότητας εν...
Η κεραμική νιτρίδιο αλουμινίου (AlN) έχει υψηλή θερμική αγωγιμότητα (5-10 φορές μεγαλύτερη από την κεραμική αλουμίνας), χαμηλή διηλεκτρική σταθερά και...
DBC-Κεραμικό υπόστρωμα, συντομογραφία για Direct Bonded Copper Ceramic Substrate, είναι ένα προηγμένο υλικό που αποτελείται από ένα κεραμικό υπόστρωμα...
Πλεονεκτήματα κεραμικού υποστρώματος DPC:
> Όσον αφορά την επεξεργασία σχήματος, το κεραμικό υπόστρωμα DPC χρειάζεται κοπή με λέιζερ, οι παραδοσιακές ...
DPC (Άμεσος Επικαλυμμένος Χαλκός)
Κυρίως μέσω εξάτμισης, μαγνητρονικής σκόνησης και άλλων διαδικασιών επιφανειακής κατάθεσης πραγματοποιείται η μεταλλ...
Η τεχνική DBC (Άμεση Σύνδεση Χαλκού) αναφέρεται σε μια ειδική διαδικασία κατά την οποία το φύλλο χαλκού και το Al2O3 ή AlN (από τη μία ή και τις δύο π...
Όνομα προϊόντος: Κεραμικός υποστρώματος αλουμινίου νιτρίδιο, φύλλο κεραμικού AlN
Εφαρμογή: Χρησιμοποιείται συχνά στους ηλεκτρικούς και ηλεκτρονικούς ...
Η κεραμική υποστήριξη από οξείδιο αλουμινίου (Al2o396%) χρησιμοποιείται ευρέως σε κυκλώματα παχύ φιλμ της βιομηχανίας ηλεκτρονικών. Ενσωματωμένα κυκλώ...
INNOVACERA® Φύλλο Βορικού Νιτριδίου Θ Thickness 2 mm, 3 Τετραγωνικά σε απόθεμα (25 x 25 mm, 50 x 50 mm, 200 mm x 240 mm), διαθέσιμο μέγεθος κατά παρα...
Οι κεραμικές πλάκες οξειδίου του αλουμινίου (Al2O3) 96% χρησιμοποιούνται ευρέως σε κυκλώματα παχύς μεμβράνης της βιομηχανίας ηλεκτρονικών. Ενσωματωμέν...
Η INNOVACERA-Υποστρώματα Σιλιζίου Νιτρίδιο με θερμική αγωγιμότητα 90 Watt/Μέτρο Κέλβιν φαίνονται, όσον αφορά την απαγωγή θερμότητας, να υστερούν σε σύ...
Η κεραμική νιτρίδιο αλουμινίου (AlN) έχει υψηλή θερμική αγωγιμότητα (5-10 φορές μεγαλύτερη από την κεραμική αλουμίνας), χαμηλή διηλεκτρική σταθερά και...
Εργοστασιακή Προσαρμοσμένη Θερμική Υποστρώματα Σιλικόνης Νιτρίδιο για Υψηλής Ικανότητας Ψυγείο
Το Σιλικόνη Νιτρίδιο (Si3N4) είναι 60% ελαφρύτερο από ...
Αυτή τη στιγμή, τα συμβατικά υλικά μόνωσης έχουν μειονεκτήματα όπως η χαμηλή αντοχή σε θερμοκρασίες, η χαμηλή καθαρότητα, η απελευθέρωση αερίων σε υψη...
Η μέθοδος AMB Ceramic Substrate είναι μια μέθοδος για την πραγματοποίηση της σύνδεσης κεραμικών και μετάλλων με την αντίδραση μιας μικρής ποσότητας εν...
Η κεραμική νιτρίδιο αλουμινίου (AlN) έχει υψηλή θερμική αγωγιμότητα (5-10 φορές μεγαλύτερη από την κεραμική αλουμίνας), χαμηλή διηλεκτρική σταθερά και...