Μεταλλωμένο υπόστρωμα κεραμικών αλουμίνας με επικάλυψη Ni/Au

Η τεχνική DBC (Άμεση Σύνδεση Χαλκού) αναφέρεται σε μια ειδική διαδικασία κατά την οποία το φύλλο χαλκού και το Al2O3 ή AlN (από τη μία ή και τις δύο πλευρές) συνδέονται άμεσα υπό κατάλληλη υψηλή θερμοκρασία. Το τελικό υπερ-λεπτό υπόστρωμα DBC έχει εξαιρετική ηλεκτρική απομόνωση, υψηλή θερμική αγωγιμότητα, καλή συγκολλησιμότητα και υψηλή αντοχή σύνδεσης. Μπορεί να δομηθεί όπως το PCB για να αποκτήσει χαραγμένα καλώδια και έχει υψηλή ικανότητα φόρτισης ρεύματος. Επομένως, τα κεραμικά υποστρώματα DBC έχουν γίνει το βασικό υλικό του μέλλοντος τόσο για την κατασκευή όσο και για τις τεχνικές διασύνδεσης ηλεκτρονικών κυκλωμάτων υψηλής ισχύος και έχουν αποτελέσει επίσης τη βάση για την τεχνολογία "chip on board", η οποία αντιπροσωπεύει την τάση συσκευασίας του αιώνα. Προδιαγραφές > Πάχος μεταλλοποίησης: 25 ±10um > Πάχος νικελίου: 2~10um > Πλήρης αντοχή ακίδας: 4200kgf/cm2 μέσος όρος (σε ακίδα Φ3.0mm) Υπηρεσία Επεξεργασίας: Σύνδεση, Κοπή, Μορφοποίηση, Επίχρυση Ni, Επίχρυση Au Σχήμα: Πλάκα Αντοχή σε κάμψη: 300Mpa