...Η Innovacera προμηθεύει την πορώδη κεραμική πλάκα/δίσκο για κενό τσοκ, η οποία χρησιμοποιείται κυρίως για την υποστήριξη και το τσοκάρισμα του ημιαγωγού wafer κατά τη διάρκεια της λείανσης και κοπής. Εφαρμόζεται στη διαδικασία αραίωσης, κοπής, καθαρισμού, μεταφοράς κ.λπ.
Μόνο ένα μέγεθος σε απόθεμα (Διάμετρος 200*T3mm, 15um), διαθέσιμο προσαρμοσμένο μέγεθος.
Κύριος τομέας εφαρμογής:
— Νέοι και...