... μικρορευστομηχανικής > Μεγάλη ποικιλία βασικών υλικών, μεταλλικών πυρήνων και επιφανειακών επενδύσεων > Ειδικές τεχνικές όπως ενσωματωμένα παθητικά στοιχεία, περιτυλίξεις, κοιλότητες κ.λπ. > Υποστρώματα Chip-on-Flex (COF) και Chip-Scale-Packaging (CSP) > Υποστρώματα LCP (Υγρού Κρυστάλλου Πολυμερές)...
Χαρτοφυλάκιο (6)

Η εφαρμογή europages είναι εδώ!

Χρησιμοποιήστε τη νέα αναζήτηση προμηθευτών ή δημιουργήστε τα ερωτήματά σας εύκολα με τη νέα εφαρμογή europages για αγοραστές.

Κατεβάστε από το App Store

App StoreGoogle Play