Προϊόντα για mac mini m1 chip test (20)

Παραγωγή και Δοκιμή Συγκροτημάτων και PCB

Η DBT NEGOCE ειδικεύεται στο εμπόριο ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Με πάνω από 25 χρόνια εμπειρίας και χάρη στο διεθνές δίκτυο προμηθευτών μας, μπορούμε να εξασφαλίσουμε τις καλύτερες τιμές. Έχουμε παγκόσμια ορατότητα σε εξαρτήματα που είναι υπό κατανομή, παρωχημένα ή στο τέλος της ζωής τους. Το διεθνές μας δίκτυο μας επιτρέπει να σας εγγυηθούμε την προμήθεια ποιοτικών προϊόντων, που έχουν δοκιμαστεί και εγγυημένα. Διασφαλίζουμε απάντηση εντός 24 έως 48 ωρών το πολύ και η τιμολόγησή μας θα είναι όσο το δυνατόν πιο κοντά στη παγκόσμια ζήτηση. Μπορούμε να παρέχουμε δοκιμές και αναφορές κατόπιν αιτήματος. Παρωχημένα ή έλλειψη; Εμπιστευθείτε μας την προμήθεια των εξαρτημάτων σας με υψηλή αξία ή υψηλή κυκλοφορία. Μειώστε τον αριθμό των προμηθευτών σας εμπιστευόμενοι μας την προμήθεια των ηλεκτρονικών σας εξαρτημάτων και της συνδεσμολογίας σας κατηγορίας C.

Η ανακύκλωση χρυσού από κεραμικά CPU περιλαμβάνει την εξαγωγή και την επεξεργασία του χρυσού και άλλων μετάλλων, καθιστώντας την έναν βασικό παράγοντα της βιομηχανίας ανακύκλωσης ηλεκτρονικών αποβλήτων. Αυτή η διαδικασία όχι μόνο ανακτά πολύτιμους πόρους αλλά συμβάλλει επίσης στη μείωση του περιβαλλοντικού αντίκτυπου, απομακρύνοντας τα ηλεκτρονικά απόβλητα από τις χωματερές. Ιδανικό για κέντρα ανακύκλωσης, διυλιστήρια πολύτιμων μετάλλων και ειδικούς στην ανάκτηση ηλεκτρονικών, το Gold Ceramic CPU Scrap προσφέρει μια ευκαιρία για την αποκατάσταση υλικών υψηλής αξίας ενώ υποστηρίζει βιώσιμες πρακτικές. Chip Process :12νανομέτρα L2 Cache :≤ 1MB Processor Type :Athlon 64 X2

Η IST AG προσφέρει ασύρματους αισθητήρες RTD Platinum SMD για αυτόματες διαδικασίες συναρμολόγησης PCB με επαφές περιτύλιξης και στις δύο άκρες. Προσφέρουμε διαφορετικές τεχνολογίες SMD για διαφορετικές εφαρμογές και θερμοκρασιακούς τομείς, π.χ. επαφές περιτύλιξης SAC305-καλυμμένες με κασσίτερο για τη φυσιολογική διαδικασία συναρμολόγησης PCB, επαφές περιτύλιξης συγκόλλησης υψηλής θερμοκρασίας για εφαρμογές υψηλής θερμοκρασίας έως +250 °C ή επαφές περιτύλιξης Ni/Au για ειδικές απαιτήσεις ή εφαρμογές συγκόλλησης καλωδίων. Οι αισθητήρες SMD είναι διαθέσιμοι με διάφορες ακρίβειες έως IEC 60751 F0.15 (αναφορά IST AG κλάση A) και σε διάφορες διαστάσεις (0805/1206) με άλλες διαστάσεις κατόπιν αιτήματος. Οι αισθητήρες SMD χαρακτηρίζονται από εξαιρετική μακροχρόνια σταθερότητα, γρήγορο χρόνο απόκρισης και χαμηλή αυτοθέρμανση.

Η "Τεχνολογία Ενσωματωμένων Αγωγών με Λέιζερ" είναι μια νέα μέθοδος για την οικονομική παραγωγή μικρότερων πακέτων IC. Αρχικά, δημιουργούνται πλάτη δομής από 1-10µm μέσω άμεσης αφαίρεσης υλικού με λέιζερ. Στη συνέχεια, αυτά γεμίζονται με αγώγιμο υλικό. Έτσι, δημιουργούνται κυκλώματα απευθείας πάνω στο υπόστρωμα, τα οποία καθορίζονται με την σάρωση μιας μάσκας με UV λέιζερ. Ταυτόχρονα, η εγκατάσταση MSV-300 της M-Solv παράγει τα απαραίτητα vias. Δεδομένου ότι χρησιμοποιούνται αποκλειστικά λέιζερ στερεάς κατάστασης, το κόστος λειτουργίας της εγκατάστασης λέιζερ είναι συγκριτικά χαμηλό.

Κάρτα επεξεργαστή PowerPC™ T1022 64-bit XMC/PMC με FPGA

Ειδικά καθορισμένα σημεία ελέγχου στην πλακέτα κυκλωμάτων έρχονται σε επαφή με λεπτές, ελαστικές βελόνες δοκιμής. Ανάλογα με την ποσότητα και το πεδίο εφαρμογής, η δοκιμή εντός κυκλώματος μπορεί να πραγματοποιηθεί χειροκίνητα ή αυτοματοποιημένα. Σε συνδυασμό με άλλες μεθόδους ελέγχου, συμπεριλαμβανομένων των δοκιμών χωρίς σημεία ελέγχου, μπορεί να ανιχνευθεί πάνω από το 90 τοις εκατό όλων των σφαλμάτων.

Η ανάπτυξη υλικού είναι η κύρια δραστηριότητα της V4 electronics και συνήθως χωρίζεται σε τέσσερις φάσεις: ιδεοποίηση, σχεδίαση, μηχανική και επικύρωση. Συνήθως, τα έργα σχεδιάζονται ως πλήρης υπηρεσία σε όλες τις φάσεις. Μπορούμε επίσης να αναλάβουμε οποιοδήποτε μέρος της διαδικασίας ανάπτυξης μερικώς.

Περιγραφή: Το XC7A200T-1FBG484C είναι ένα FPGA (Field Programmable Gate Array) της Xilinx που βασίζεται στη σειρά Artix-7. Διαθέτει συνολικά 215360 λογικά στοιχεία/κελιά, 13455360 bits μνήμης RAM, 16825 LABs/CLBs και 285 I/O. Είναι σχεδιασμένο για εφαρμογές επιφανειακής τοποθέτησης και έχει εύρος λειτουργίας θερμοκρασίας από 0°C έως 85°C (TJ). Είναι συσκευασμένο σε 484-FCBGA (23x23) και 484-BBGA, FCBGA πακέτο και απαιτεί τροφοδοσία τάσης από 0.95 V έως 1.05 V. Κωδικός Kynix #: KY32-XC7A200T-1FBG484C Κωδικός Κατασκευαστή #: AD8608ARZ Κατηγορία Προϊόντος: Ενισχυτής Οργάνων Κατασκευαστής: Analog Devices Συσκευασία: SOP Ποσότητα: 200000 PCS Χρόνος Παράδοσης: 3 (168 Ώρες)

Απόβλητα κεραμικών επεξεργαστών CPU (486 & 386 CPU ΑΠΟΒΛΗΤΑ)

Ενσωματωμένη κεραία πενταμπάντας από κεραμικό υλικό για GSM Quad Band και UMTS/3G στα 2,1 GHz. Ευέλικτη τοποθέτηση μέσω της ανακλαστικής εκδοχής 474M με αντιστραμμένη σύνδεση σήματος. (Σημείο τροφοδοσίας) Η κεραία GSM χρησιμοποιείται ήδη με επιτυχία σε εφαρμογές M2M, αυτοκινητοβιομηχανία, ανάγνωση μετρητών, ιατρική τεχνολογία ή ζωντανή εντοπισμός αντικειμένων. Για την ενσωμάτωσή της στην δική σας εφαρμογή είναι διαθέσιμη μια αναφορά πλακέτας, συμπεριλαμβανομένων λεπτομερών μετρήσεων. Κατά τη χρήση στην πλακέτα σας, είναι απαραίτητο να τηρηθούν οι οδηγίες διάταξης. Οι οδηγίες θα σας αποσταλούν κατόπιν αιτήματος. Για την προσαρμογή της κεραίας χρησιμοποιείται κύκλωμα προσαρμογής. Τύπος συσκευασίας: Tape on Reel. Η παραγωγή πραγματοποιείται στην Ασία.

- COM Express Mini Τύπος 10 - 3η Γενιά Intel® Atom™ - Υποστηρίζει μνήμη ECC - Χαμηλή κατανάλωση ενέργειας, 5 έως 10 Watt TDP - Intel® HD Graphics 7η Γενιά - Βιομηχανικό εύρος θερμοκρασίας

Αξιόπιστη Οπτο-Ηλεκτρονική Χαρακτηριστική για DC και RF Τιμές Ο οπτο-ηλεκτρονικός σταθμός δοκιμών NanoTest PIC HD πληροί όλες τις απαιτήσεις για τη δοκιμή υψηλής πυκνότητας φωτοονικών ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, όπως δομές πυριτίου ή ενεργά PICs. Κάρτες προσοχής με έως και αρκετές εκατοντάδες επαφές παρέχουν τη σύνδεση για μετρήσεις DC και RF.

Χρειάζεστε λογισμικό για τη συσκευή σας, συσκευή IoT ή έναν οδηγό συσκευής; Windows, Linux ή υπηρεσίες cloud; Η εστίασή μας είναι στην ανάπτυξη ενσωματωμένων και εφαρμογών πραγματικού χρόνου και του σχετικού GUI ή λογισμικού backend στο cloud. Οι αναφορές μας στην ανάπτυξη λογισμικού και την ανάπτυξη ηλεκτρονικών μιλούν από μόνες τους. Έχουμε τη δυνατότητα να κατασκευάσουμε μικρές και μεσαίες ποσότητες προϊόντων.

Εκτός από ανακαινισμένα λάπτοπ και διακομιστές, η ITS προσφέρει επίσης κλασικούς υπολογιστές, οθόνες, διάφορα εξαρτήματα υπολογιστών (όπως πληκτρολόγια, τσάντες λάπτοπ, βάσεις λάπτοπ, οπτικά ποντίκια, μπαταρίες λάπτοπ), σταθμούς εργασίας και λογισμικό, καθώς και υπηρεσίες εγκατάστασης και επισκευής εξοπλισμού.

Μονάδα ARM9 με i.MX28 από την Freescale Κύριες λειτουργίες • Μικρότερη μονάδα ARM9 • Υψηλή χρήση σε ποσότητες • 2x IEEE1588 Ethernet (L2 Switch) • Επεκτεταμένο εύρος θερμοκρασίας • Χαμηλή κατανάλωση ενέργειας (τυπ. 1 W) • Μακροχρόνια διαθεσιμότητα • Διαχείριση ενέργειας • Λειτουργία φόρτισης μπαταρίας • Στοίβα IEC 61850

Η HRV Elektronik Gerätebau σας υποστηρίζει σε όλη τη διαδικασία τοποθέτησης. Από τη μορφή 0405 έως μήκος ακμής 53x53mm, είναι δυνατά όλα, συμπεριλαμβανομένων των finepitch και BGas. Εσείς αποφασίζετε αν θα παραδώσετε τα εξαρτήματα ή αν θα αναλάβουμε την προμήθεια και την αποθήκευση.

Ο εξαιρετικά βελτιστοποιημένος KVM Extender μέσω IP έχει εμβέλεια 150m/492ft με ανάλυση 1920x1200 @60 Hz και είναι διαθέσιμος σε χαλκό ως μονή έκδοση. Η τέλεια ρύθμιση της συμπίεσης βίντεο kvm-tec με χαμηλό χρόνο καθυστέρησης επιτρέπει τη μετάδοση των σημάτων χωρίς καθυστέρηση. Η μετάδοση USB και βίντεο γίνεται μέσω καλωδίου CAT5e/6/7. Λόγω της επέκτασης DVI, τα Full HD βίντεο μπορούν να μεταδοθούν σε πραγματικό χρόνο. Η διαφανής διεπαφή USB 2.0 υποστηρίζει ήδη ταμπλέτες και οθόνες αφής, ηχητικά modules, εκτυπωτές και πολλά άλλα. Για μνήμες USB και σκληρούς δίσκους USB περιλαμβάνεται η αναβάθμιση USB. Η υψηλή αξιοπιστία και ο ανθεκτικός σχεδιασμός καθιστούν τον kvm-tec Extender ιδανικό για πολλές εφαρμογές. Η δυνατότητα "USB save" της kvm-tec αποτρέπει την εισβολή ιών μέσω της διεπαφής USB απενεργοποιώντας τις συσκευές αποθήκευσης μάζας. Όλες οι αναβαθμίσεις όπως μνήμη USB, ήχος, RS232, αναλογική VGA- και μεταφορά DVI περιλαμβάνονται ήδη.

Παράγοντας μορφής του μοντέλου M.2 (NGFF) κατηγορίας LTE Το Quectel EM05 είναι ένα LTE κατηγορίας 4 μοντέλο που υιοθετεί τον τυπικό παράγοντα μορφής M.2 (NGFF). Ο παράγοντας μορφής M.2 που εξοικονομεί χώρο επιτρέπει στο EM05 να ενσωματώνεται εύκολα σε μικρότερες και λεπτότερες συσκευές. Με μέγιστο ρυθμό δεδομένων 150Mbps για λήψη και 50Mbps για αποστολή, είναι βελτιστοποιημένο ειδικά για εφαρμογές M2M και IoT. Το EM05 περιλαμβάνει τρεις παραλλαγές: EM05-CE, EM05-CML και EM05-E*, οι οποίες μπορούν να παρέχουν συνδεσιμότητα δεδομένων σε δίκτυα LTE-FDD, LTE-TDD, DC-HSDPA, HSPA+, HSDPA, HSUPA, WCDMA και CDMA. Ένα πλούσιο σύνολο διαδικτυακών πρωτοκόλλων, διεπαφών βιομηχανικών προτύπων και πλούσιων λειτουργιών (USB drivers για Windows XP, Windows Vista, Windows 7, Windows 8/8.1, Windows 10, Linux, Android/eCall*) επεκτείνει την εφαρμοσιμότητα του μοντέλου σε ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών M2M όπως βιομηχανικός δρομολογητής, βιομηχανικό PDA, ανθεκτικός υπολογιστής tablet, βιντεοεπιτήρηση και ψηφιακή σήμανση. Βελτιώσεις χαρακτηριστικών: υποστηρίζει DFOTA, eCall* και DTMF

LF και/ή HF, SMD μονάδα, χωρίς κεραία Τα TWN4 MultiTech Nano RFID modules είναι επίσης πλήρως συμβατά με την τεχνολογία TWN RFID αναγνώστες. Το μινιμαλιστικό τους μέγεθος και η χαμηλή κατανάλωση ενέργειας επιτρέπουν την ενσωμάτωσή τους σε μικρότερα καταναλωτικά προϊόντα που λειτουργούν με μπαταρία, όπως tablet PCs, τερματικά POS, συστήματα κινητής πληρωμής κ.λπ. Επιπλέον, τα εξαρτήματα τους είναι τοποθετημένα μόνο από τη μία πλευρά, διευκολύνοντας την εύκολη τοποθέτηση στην κύρια πλακέτα κυκλώματος. Για να δοκιμάσουμε τη λειτουργικότητα όλων των υποστηριζόμενων διεπαφών (π.χ. OMRON, RS485/422 κ.λπ.) και να αναπτύξουμε προσαρμοσμένες εφαρμογές αναγνωστών, προσφέρουμε επίσης μια πλακέτα ανάπτυξης καθώς και έναν επεκτατήρα I/O για τα TWN4 MultiTech Nano modules. υποστηρίζει την τεχνολογία TWN MultiTech Διαθέσιμο είτε ως LF & HF είτε μόνο για LF ή HF συμμόρφωση με την προδιαγραφή πρωτοκόλλου EMV χωρίς επαφή υποστήριξη ασύρματης (επαν)ρύθμισης με τα εξαρτήματα τοποθετημένα από τη μία πλευρά, διευκολύνει την εύκολη τοποθέτηση στην κύρια πλακέτα κυκλώματος