Προϊόντα για σύστημα uga (35)

Αποελαϊνωμένο Σόγια-Λεκιθίνη Η LECIFINE 100 είναι μια αποελαϊνωμένη σόγια-λεκιθίνη, παρασκευασμένη από μη γενετικά τροποποιημένα φασόλια σόγιας (NON-GMO). Η LECIFINE 100 χρησιμοποιείται για λεπτές αρτοσκευές, μπισκότα, βάφλες, προϊόντα στιγμής, κακάο σε σκόνη και έτοιμα μείγματα ζύμης με μαγιά. Η LECIFINE 100 βελτιώνει την κατανομή του λίπους και επιτρέπει ομοιόμορφη καστανή απόχρωση. Επιπλέον, εξασφαλίζει πιο λεπτή ψίχα, παρατείνει τη φρεσκάδα και αυξάνει τον όγκο των αρτοσκευών. Η LECIFINE 100 έχει υψηλή περιεκτικότητα σε φωσφολιπίδια και είναι ένας φυσικός γαλακτωματοποιητής που καθιστά τη ζύμη πιο εύκολα επεξεργάσιμη και πιο μαλακή.

Για τη γωνιακή σύνδεση τριών αλουμινένιων προφίλ. Υλικό: GD-ZN Χρώμα/Επιφάνεια: μαύρο Βάρος: 0,092 kg Υποδοχή: 8

Εφαρμογέας βαμβακιού 150 mm Alu, μίνι κεφαλή, ατομικά αποστειρωμένος

Συμβουλευτικές υπηρεσίες και υπεργολαβία στην Πληροφορική Τα τελευταία 15 χρόνια, έχουμε συνεργαστεί με περισσότερες από 400 εταιρείες λογισμικού, αναπτύσσοντας, μαζί, περισσότερα από 50.000 προγράμματα και λογισμικά, τα οποία στη συνέχεια εξάγονται σε περισσότερες από 30 χώρες σε όλο τον κόσμο. Αυτή η εμπειρία μας προσφέρει αριστεία σε πολλούς τομείς, από την παροχή όλων των ειδών συμβουλών στην πληροφορική, μέχρι την κατασκευή λογισμικών και άλλων εξοπλισμών, την κατασκευή συστημάτων δικτύου, καθώς και δράσεις συντήρησης και αναβάθμισης.

Για το PCD, η γκάμα των διαφόρων βαθμών είναι πιο περιορισμένη σε σχέση με το PcBN, γεγονός που απλοποιεί πολύ την επιλογή. Οι βαθμοί διαφοροποιούνται κυρίως από τη μικροδομή τους, καθώς και από το μέγεθος των κόκκων. Η MAPAL προσφέρει εδώ μια επιλογή βαθμών που έχουν αποδείξει την αξία τους και είναι οι πιο κατάλληλοι για υψηλής απόδοσης και ακρίβειας πλακίδια. Για υλικά με μακριά σ chips, όπως για παράδειγμα οι κράματα αλουμινίου με χαμηλή περιεκτικότητα σε πυρίτιο, η MAPAL προτείνει πλακίδια με θραυστήρα σ chips. Δύο παραλλαγές είναι διαθέσιμες ως στάνταρ, προσφέροντας και οι δύο μια δομή ειδικά αναπτυγμένη για ελεγχόμενη θραύση του σ chip, για φινίρισμα και επεξεργασία σε μεγάλη βάθος κοπής. Τα σ chips συμπιέζονται και θραύονται χωρίς να κολλούν στη δομή του κομματιού και χωρίς να σχηματίζουν προεξοχές.