MSV-300 Σαρωμένη Απεικόνιση Μάσκας

Η "Τεχνολογία Ενσωματωμένων Αγωγών με Λέιζερ" είναι μια νέα μέθοδος για την οικονομική παραγωγή μικρότερων πακέτων IC. Αρχικά, δημιουργούνται πλάτη δομής από 1-10µm μέσω άμεσης αφαίρεσης υλικού με λέιζερ. Στη συνέχεια, αυτά γεμίζονται με αγώγιμο υλικό. Έτσι, δημιουργούνται κυκλώματα απευθείας πάνω στο υπόστρωμα, τα οποία καθορίζονται με την σάρωση μιας μάσκας με UV λέιζερ. Ταυτόχρονα, η εγκατάσταση MSV-300 της M-Solv παράγει τα απαραίτητα vias. Δεδομένου ότι χρησιμοποιούνται αποκλειστικά λέιζερ στερεάς κατάστασης, το κόστος λειτουργίας της εγκατάστασης λέιζερ είναι συγκριτικά χαμηλό.