VersaSolder

Η VersaSolder χρησιμοποιεί επιλεκτική συγκόλληση με λέιζερ για εφαρμογές όπου άλλες μέθοδοι αποτυγχάνουν. Μια δέσμη λέιζερ θερμαίνει μια περιοχή χωρίς να επηρεάζει την γύρω περιοχή, το κύριο πλεονέκτημα αυτής της τεχνικής συγκόλλησης χωρίς επαφή. Μια οπτική διάταξη εστιάζει την ισχύ του λέιζερ, η οποία λιώνει τη συγκόλληση στην περιοχή εργασίας. Είναι προσαρμοσμένη ακριβώς στο συγκεκριμένο σχήμα της συγκολλητικής σύνδεσης και η δέσμη μπορεί να είναι κυκλική, ελλειπτική ή ευθεία γραμμή. Ένας προαιρετικός πυρόμετρος μετρά τη θερμοκρασία στην κατσαρόλα τήξης και η ηλεκτρονική ρυθμίζει ενεργά το προφίλ ισχύος. Πολλές κεφαλές συγκόλλησης θερμαίνουν διάφορες περιοχές ταυτόχρονα και μια συμμετρική διάταξη μειώνει την μετατόπιση. Για να επιτευχθεί υψηλότερη παραγωγικότητα, η nanosystec ανέπτυξε την Οπτική Πολλαπλής Δέσμης (MBO). Δημιουργεί έναν αριθμό υποδέσμων επεξεργαζόμενη περισσότερες από μία συνδέσεις ταυτόχρονα – έχουν αποδειχθεί έως και 40 ατομικά σημεία.