Υψηλής Συχνότητας PCB

Η αυξανόμενη πολυπλοκότητα των ηλεκτρικών εξαρτημάτων και κυκλωμάτων απαιτεί ολοένα και πιο γρήγορους ροές σήματος και, κατά συνέπεια, υψηλότερες συχνότητες μετάδοσης. Λόγω των σύντομων χρόνων ανόδου παλμών των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, έχει καταστεί αναγκαίο στην τεχνολογία υψηλών συχνοτήτων (HF) να εξετάζουμε και τις διαδρομές όπως ένα εξάρτημα. Τα σήματα HF ανακλώνται στην πλακέτα κυκλωμάτων ανάλογα με διάφορες παραμέτρους, δηλαδή η αντίσταση (ηλεκτρομαγνητική αντίσταση) σε σχέση με το εξάρτημα εκπομπής μεταβάλλεται. Για να αποφευχθούν τέτοιες χωρητικές επιδράσεις, πρέπει όλες οι παράμετροι να προσδιορίζονται ακριβώς και να εφαρμόζονται με τη μέγιστη ασφάλεια διαδικασίας. Καθοριστικός παράγοντας για τις αντιστάσεις των πλακετών υψηλών συχνοτήτων είναι κυρίως η γεωμετρία των διαδρομών, η δομή των επιπέδων και το χρησιμοποιούμενο υλικό (π.χ. σε σχέση με την διηλεκτρική σταθερά).