Κεραμικές συσκευές διασύνδεσης 3D - CI3D

Οι μικροηλεκτρονικοί κύκλοι απαιτούν συνεχώς νέες τεχνολογίες συσκευασίας. Οι κεραμικές υποστρώσεις χρησιμοποιούνται ευρέως σε αυτόν τον τομέα λόγω της καλής διαστασιακής σταθερότητάς τους, της υψηλής ηλεκτρικής μόνωσης καθώς και της αντοχής τους σε υψηλές θερμοκρασίες. Αλλά είναι πλέον δυνατό να δημιουργούνται μικροηλεκτρονικοί κύκλοι σε 3D φορείς κατασκευασμένους από κεραμικά. Αυτός ο νέος τύπος συστατικού ενσωματώνει ηλεκτρικές και μηχανικές λειτουργίες σε έναν ίδιο φορέα, προσφέροντας μεγαλύτερη ευχέρεια όσον αφορά το σχεδιασμό και την ενσωμάτωση. Η Microcertec έχει αναπτύξει μια μοναδική εμπειρία στην κατασκευή αυτών των κεραμικών 3D διασυνδετικών συσκευών - CI3D - βασισμένων σε υψηλής ακρίβειας κεραμική λείανση ενός 3D φορέα, μεταλλοποίηση λεπτού φιλμ και λέιζερ χάραξη. Αυτοί οι 3D διασυνδετικοί φορείς επιδεικνύουν τα πλεονεκτήματα της κατασκευής τους από προηγμένα κεραμικά, αλλά προσφέρουν επίσης δυνατότητες μινιμαλισμού, αυξημένη αξιοπιστία και πιο απλά στάδια ενσωμάτωσης. Στην πραγματικότητα, η γεωμετρία των φορέων προσφέρει μια 3D διάταξη ώστε οι μικροηλεκτρονικοί...