Datapaq Reflow Tracker θερμικός προφίλας | PCB

Συστήματα θερμικού προφίλ για τη βιομηχανία ηλεκτρονικών (CMS/SMD) Κατασκευή - Το σύστημα θερμικού προφίλ έχει αναπτυχθεί για να κινείται ενσωματωμένο απευθείας στη διαδικασία για τον έλεγχο της εξέλιξης των συγκολλήσεων μέσω επαναχάραξης και κυματοειδούς, καθώς και των συγκολλήσεων με φάσεις ατμού, των επιλεκτικών συγκολλήσεων και των σταθμών επανακατεργασίας. Συγκεκριμένο σύνολο που αποτελείται από θερμόμετρα, καταγραφείς δεδομένων, θερμικά προστατευτικά καλύμματα και το λογισμικό Insight, αυτό το σύστημα θα σας επιτρέψει να βελτιστοποιήσετε την ποιότητα των προϊόντων και να μειώσετε τους χρόνους παραγωγής. Αξεσουάρ Το σύστημα τηλεμετρίας μέσω ραδιοσυχνοτήτων επιτρέπει την παρακολούθηση σε πραγματικό χρόνο όλων όσων συμβαίνουν κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συγκόλλησης. Σύστημα Surveyor – αποτελείται από ρυθμιζόμενη βάση, σταθερές θερμομετρικές κεφαλές για την επαναληψιμότητα των μετρήσεων και το λογισμικό ανάλυσης SPC Surveyor. Κιτ ανάλυσης Συγκόλλησης με Κύμα – εργαλείο ελέγχου συχνής χρήσης για την επαναληψιμότητα των διαδικασιών. Επιλεκτική συγκόλληση – DATAPAQ SelectivePaq Εύρος θερμοκρασιών: -100 °C έως 1370 °C Αριθμός καναλιών: 6 ή 12 Μνήμη: 50000 είσοδοι ανά κανάλι Ακρίβεια: ±0,5 °C Ανάλυση: 0,1 °C Θερμόμετρα: Τύπος K Μπαταρία: Επαναφορτιζόμενη NiMH Έναρξη συλλογής δεδομένων: Κουμπιά εκκίνησης και διακοπής ή ενεργοποίηση σύμφωνα με την ώρα ή τη θερμοκρασία Διατήρηση θερμοκρασίας: 280 °C για 10 λεπτά, 200 °C για 13 λεπτά (ανάλογα με το μοντέλο) Ύψος θερμικών καλυμμάτων: 20 – 35 mm Πλάτος θερμικών καλυμμάτων: 84 – 133 mm Μήκος θερμικών καλυμμάτων: 210 – 334 mm