microPRO™ XS για OCF - Συμβατική κατασκευή είναι διαθέσιμη.

Το σύστημα microPRO™ XS παρέχει λέιζερ ανόρθωσης με υψηλή επαναληψιμότητα και απόδοση σε ένα ευέλικτο σύστημα. Συνδυάζοντας ένα υπερσύγχρονο οπτικό λέιζερ με την αρθρωτή πλατφόρμα επεξεργασίας της 3DMicromac, το microPRO XS είναι ιδανικά σχεδιασμένο για τη δημιουργία ομικών επαφών (OCF) σε συσκευές ισχύος από καρβίδιο του πυριτίου (SiC). Το microPRO™ XS για OCF διαθέτει πηγή λέιζερ UV μήκους κύματος με διόδους που αντλούνται από στερεά κατάσταση (DPSS) με παλμούς νανοδευτερολέπτων και σάρωση σημείου για την επεξεργασία ολόκληρης της μεταλλωμένης πίσω πλευράς των wafer SiC. Δημιουργεί ομικές διεπαφές και θεραπεύει ελαττώματα λείανσης, ενώ αποτρέπει τη δημιουργία μεγάλων συσσωματωμάτων άνθρακα και ζημιών που σχετίζονται με τη θερμότητα στην μπροστινή πλευρά του wafer. Καλύτερο κόστος ανά wafer στην κατηγορία του Υψηλή απόδοση – τα wafer 150mm μπορούν να επεξεργαστούν σε ένα μόνο βήμα Ευέλικτος προγραμματισμός συνταγών και ευρύ φάσμα παραμέτρων.